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BL(LED机种)光学简介
1. 背光模组光学简介 背光模组是液晶面板的关键零组件之一。由于液晶本身不发光,背光模组的功能是为液晶提供亮度充足、颜色正确、亮度分布均匀的光源,使液晶面板能正常显示图像; 因此对于背光模组来说光学包含以下几项: 1.画质 2.辉度 3.均勻度 4.色度(x,y色度,色温) LED 结构 (1)胶体:保护成型 (2)晶片:半导体发光材料 (3)支架:LED引脚,导电及支撑作用 (4)金线:连接正负极导电 (5)银胶:粘着及导电 INFOVISION OPTOELECTRONICS CONFIDENTIAL INFOVISION OPTOELECTRONICS CONFIDENTIAL IVO Confidential B/L(LED机种)光学简介 2010 /12/13 LED 发光原理 利用p型材质(电洞)及n型材质(电子),通入顺向电压,电子与电洞于 PN接面结合而产生光 2. LED 基本介绍 白光LED 的制造方法 1.蓝光LED+发黄光的荧光粉 2.红光LED+绿光LED+蓝光LED 3.紫外LED+发红/绿/蓝光的荧光粉 白光 白光 白光 各种可见光波长参考图片: 2. L/B 基本介绍 L/B:lightbar,即将LED焊接至板材(软,硬板)上 ,作为稳定均匀的发光源. L/B设计重点: 1.LED发光角度 2.留白区在设计允许范围内尽可能设计 到最大 3.LED颗数影响pitch及AP比 4.选择LED成本最低而数量最多,对外 观设算有帮助 5.若为truning film架构,留白区须更大 发光角度 B/L辉度影响因素: 1.光源(LED或者CCFL)本身亮度 2.各film材料和LGP对辉度的影响 3.LED颗数或灯管数对B/L辉度的影响 测量方法:以N1012为例,规格书如下所示 13P测量点位 3. B/L光学基础介绍 LED与导光板的距离对辉度的影响: 由右图可知:LED与导光板距离越近,辉度越高,当LED与导光板紧密贴合时,LED光线利用效率最高,因此结构设计上须注意以下两点 1.选用发光面为扁平状的LED 2.使LED尽可能接近LGP LED与导光板的距离相关issue实例:B/L入光侧类似电波白色弧状MURA现象 解析步骤: 1.film逐层拆解 2.检查LGP与issue的关联 3.检查LED单颗外观 结论:因LED胶面凸起,导致LGP组装时,LED胶面先接触LGP,造成LED受挤压变形最终导致mura产生. 改善方案:降低LED胶面 B/L色度影响因素: 基本上,在对B/L色度进行研究时,为 达到满足规格且解析简单化的目的,一般 仅从光源着手,即通过选用固定色块的光 源使B/L色度 in spec,而忽略其他如LGP 和Film等材料对色度的影响. 如右图所示,为LED色度区块. 色度测量方法:与辉度同时进行,BM-7或者DMS机台进行. 下图为色块对应的色度: 色度测量方法:依照规格书和点位图测量,以N1012为例,规格书如下图所示: 均齐度:是对于B/L亮度分布均匀的基本要求,即为亮度均匀与否的量化参数. 测量方法和计算方法: 以N1012为例,需先进行13P辉度测量,5P均齐=最低辉度/最高辉度(5P中)13P均齐度=最低辉度/最高辉度(13P中) 13P测量点位 1st LED规格书 2nd LED规格书 2 3 4 1 Thanks !
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