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04/2008 印刷電路板佈線介紹 Layout 電子股份有限公司 大 綱 印刷電路板介紹 設計流程 元件/零件 腳位形狀 電路圖 印刷電路板設計 電路板專用格式 Gerber files 印刷電路板介紹 印刷電路板是由介電層玻璃纖維樹酯和導電層銅表層組合而成的 經過影像蝕刻作業使其形成導線及錫墊 導通孔負責上下層連結 蝕刻後的線路作導通連接用.錫墊作零件焊接用. 線路與導通孔 文字印刷與錫墊 插件完成的印刷電路板 印刷電路板介紹 續一. 設計者必須使用佈線軟體來設計錫墊和導線. 由佈線軟體產生工作底片供給曝光顯影作業作為化學蝕刻的依據. 雙面板最為簡單常用. 電腦主機板較複雜一般為多層板(4-8) 行動通訊是目前商用最複雜的板子(4-16) 設計流程導覽 建立一新的資料檔 加入一新的電路圖檔 (.Sch) 繪製線路圖 . a. 從零件庫載入已有零件. 建立新零件到資料庫. 繪製零件符號. 描述零件各項特性. 定義零件腳位或新建. 畫線--連接相關各零件. 特性查驗Run Electric Rule Check (ERC). 設計流程導覽 (續) 4. 預備一個 PCB檔: a. 建立新的 (.PCB)檔 b. 設定層數與參數. c. 建立板框 (Mechanical layer) d. 禁區標示 輸出電路圖到 PCB 檔. a. 決定好各零件腳位與錫墊形狀. 設定佈線規則. 板區內擺設佈置零件. 佈線 違背設計規則時 (修改規則.) 重做步驟 8. 輸出 Gerber 和 鑽孔檔. 元件/零件 電子零件 符號 特性描述 (BOM表用) 腳位形狀 (模擬 模組) 腳位形狀 Footprint examples: DIP16 SOT23 腳位形狀 Footprint examples: SOIC8 PQFP240 腳位形狀 Footprint examples: FineLine BGA484 BGA256 TSOP48 原始電路圖 電性檢查 (ERC) 準備佈線資料夾 定義板框及機構 設定層數 轉換電路圖供佈線用 佈置零件 設定佈線規則 各項間距限制 ( 10 mil) 導孔型態 ( Pad 35 mil, Hole 15mil) 線路間距 (10 mil) 佈線順序 線寬限制( 10 mil) 零件間距限制 層佈線規定 違反設計規則 間距太小 pad to trace 10 mil 違反設計規則(續.) 零件的間距太小 10 mil 佈線完成 完工步驟 執行設計規範檢查 Design Rule Checker . 輸出鑽孔檔 輸出Gerber檔. 文字層,線路層 防焊層,成型圖 作Read me檔 壓縮檔案成 .rar .zip * * * * * *