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MEMS工艺—— LIGA加工工艺 主要内容 LIGA掩模版制造工艺 X光深层光刻工艺 微电子铸工艺 微复制工艺 准LIGA技术 UV－LIGA技术 牺牲层LIGA技术 LIGA套刻技术 LIGA 工艺 LIGA是德文Lithographie，Galvanofomlung和Abformung三个词，即光刻、电铸和注塑的缩写。LIGA工艺是一种基于x射线光刻技术的三维微结构加工技术，主要包括x光深度同步辐射光刻，电铸制模和注模复制三个工艺步骤。 x射线光刻 电铸是一种“通过在最终将与镀层分离的基体或模具上进行电镀，进行工件复制生产的一种工艺”。 LIGA工艺 微电子工艺的两个主要的欠缺： ⑴几何深宽比低 ⑵要使用硅基底材料 主要特点 与其他立体微加工技术相比： (1)可制作高度达数百至1000um，高宽比大于200，侧壁平行线偏离在亚微米范围内的三维立体微结构； (2)对微结构的横向形状投有限制，横向尺寸可小到0.5um加工精度可达0.1； (3)用材广泛，金属、合金、陶瓷、聚合物、玻璃都可作为LIGA加工的对象； (4)与微电铸 、注塑巧妙结合可实现大批量复制生产，成本低。 LIGA 技术标准工艺 LIGA技术的四大工艺组成： LIGA掩模板制造工艺 X光深层光刻工艺 微电铸工艺 微复制工艺 LIGA掩模板制造工艺 LIGA 技术