复杂结构微流体芯片中的瞬态流型研究＋.PDF

中崮工程热物理学会 多相流 学术会议论文 编号：06616l 复杂结构微流体芯片中的瞬态流型研究+ 张伟1，2徐进良1 1．中科院广州能源研究所微能源系统实验室广州510640 2．中国科学院研究生院北京100039 摘要：本文在低质量流速和高热流密度条件下。对一种复杂结构微流体芯片中的流动沸腾进行了 速动态可视化研究，发现了毫秒级微时间尺度的周期性流型：利用图像处理技术，发现了在微通 道中的分层流。在单个微通道区域内．通道内液膜沿流动方向逐渐增厚且蒸干总是首先发生在其 上游区域，而在不同微通道区域间．下游微通道首先蒸干。分析表明液相弗劳德数(Froude)处 在1到加的量级是微通道中存在分层流的原因。高热流密度和低质量流速导致了高沸腾数 (Boilingnumber)t引起汽液界面较大的动量交换和剪切应力，从而使液体不断向单个微通道出 口处聚集．引起液膜厚度沿流动方向逐渐增厚。 关键词：MEMS硅基微通道流动沸胯 不稳定性 分层流 1．引言 微通道内的流动和传热由于其在高热流密度电子芯片冷却、生物工程、微电子 机械系统(MEMS)、化学分析以及航空航天等领域广阔的应用前景，已经成为近年来 国际传热领域研究的热点。对微通道中的流动沸腾的研究主要嶷中在沸腾起始点、 流型、压降、传热系数、不稳定性、临界热流密度六大关键问题…。本文侧重研究 u u 为231m，高为713m的矩形通道组成的铜基并联微通道的沸腾起始点进行了研 究，并根据受力平衡和液体过热度提出了汽泡脱离准则。wu和Chen…对水力直径为 158．8um和82．8 uⅢ的两种三角形硅基并联微通道内周期性流型和流动沸腾的不稳 定性进行了研究，发现沸腾一旦产生，两相流与单相液体流动即交替出现．温度、 压力、流量均随时间作长周期／大幅度的脉动。xu和Gan“’等对由10个水力直径为 155．4 um的三角形通道组成的硅基并联微通道的流动沸腾进行高速动态可视化研 究，发现了毫秒级微时间尺度的周期性流型，汽化核心总是成组同时产生于三角形 微通道的三个角。由于液体的过热度较高，成组汽泡一旦聚合，过热液体迅速通过 汽液界面释放能量，使汽泡内压迅速上升，推动液体迅速排除通道，这就是徽汽泡 爆炸现象。Thome”。对微通道内流动沸腾的实验和理论研究进行了较为系统的综述。 认为目前还不能对微通道中的流型进行统一定义。已有研究主要针对结构较为简单 的三角形、梯形或矩形微通道，而复杂结构的微流体芯片(如弯曲、交叉结构)在 生物芯片、化学分析、航空航天等领域具有广泛的应用前景。因此对复杂结构微通 道中的流动沸腾研究，具有重要意义。在目前已公开发表的文献中，未见有对复杂 结构微流体芯片中流动沸腾的研究报道。 本文以丙酮(分析纯)为工质．对一种交错型的微流体芯片中的流动沸腾进行 了实验研究，采用高速摄影仪测量其流型结构。采用红外热成像仪测定芯片背面的 温度场。本文的研究结果将为生物工程、化学分析、航空航天等领域应用的复杂结 构微流体芯片的设计和运行提供参考。 通讯作者E--maih Fax：020- l蚶!@啦￡gi整亟￡；印Tel：020- 18l 2．实验系统及测试手段 本实验采用MEMS加工工艺制作硅基微流体芯片，与常规机械加工工艺相比。克 um。如图l所示微流体 服了表面粗糙度的影响，SEM扫描电镜表明其表面租糙度l 芯片由lo个纵向水力直径为155．4¨m的并联三角形微通道组成，5个横向梯形通道 将整个通道沿流动方向划分成6个区域。微流体芯片是由100晶面的双面抛光的硅 片加工而成，硅片尺寸为4×4英寸2。微通道的加工工艺如下所述，首先将硅片表 面进行清洁，采用低压化学气相淀积(LPcVD)工艺在硅片的上下两个表面沉积厚度为 3000埃的氧化硅薄膜，接着在两