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,Fine productionprocessstudy
精细线路制作技术初步研究报告
Code：S一033
Paper
广州兴森电子有限公司
陈角益李志东
作者简介
陈角益，大专，曾工作于深圳至卓飞高线路板(控股)有限公司，于2003．02
月至今工作于广州兴森电子有限公司：
曾担任过工艺工程师主要负责：干区质量改善及技术支持，后工序(AOI测
试、外形、飞针测试)主管工程师：主要负责工序日常管理工作及工序设
备技术支持及维护，现在公司新产品部任工艺工程师，负责柔性板刚柔板
的工艺控制及工艺提升。
李志东，硕士，高级工程师，新产品部经理
摘要：随着电子产品向轻、薄、小的方向发展，PCB也推向了高密度、微细化发展，因此对精细线
路的研究及制作己到了迫切时期，本文研究了表面处理、贴膜条件、曝光级数、显影条件、蚀刻条
件、不同铜厚、干膜厚度等各种试验条件对细线路制作的影响
withtheelectronicto smalldirection hasalso
Abstract：Along productslight、thin、the develops，PCB
tothe articlehascarriedontothethinlinemanufacture
pushedhi【ghdensity,thetinydevelopment，this
isthe article thesurface themembrane
one confirmation，this treatment，pastes condition，
example through
the differentis
condition，thecondition，the thick，
exposureprogression，thedevelopment etching copper
confirmationandSOon filmthicknesstheinfluencewhichmanufacturedtothethinline
experimental dry
1、刚性板测试
1．1相关材料：干膜厚度：30um(日立)、38lam(旭化成)
1．2相关设备：
宇宙化学清洗线、ORC曝光机、宇宙DES线
1．3试验相关流程：
开料—◆化学前处理—◆贴膜—◆曝光—◆DES—◆AOI—蝴4量、分析线宽，
收集数据
1．4试验板设计：
um、3511m、线宽／间距2mil、2．5mil、
试验板一：尺寸12*14inch，板厚1．Omm，基铜厚度18
3mil、3．5mil、工程设计图形如下：
试验板二：尺寸12*14inch焊盘间距大小分别为：3mil、4mil、5mil
165
实验板三：
lOmil、20mil、50mil、lOOmil、200mil、500mil、1000mil、
实验板四、五：
图形线宽／线距为：2mil／2mil、2．5mil／2．5m
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