STM32讲义2.pptVIP

STM32 ARM讲义第2章 Cortex-M3体系结构 Cortex-M3 System?structure 2014.9 第2章 Cotex-M3体系结构 主要内容 CM3微处理器核结构 处理器的工作模式和状态 寄存器、总线接口 存储器的组织与映射 指令集、流水线、异常和中断 存储器保护单元 STM32微控制器概述 2.1 CM3微处理器核结构 主要内容 CM3微控制器结构 CM3微处理器结构 CM3微处理器核结构 CM3微处理器特点 2.1.1 CM3内核微控制器结构 2.1.2 CM3微处理器结构 2.1.3 CM3微处理器内核结构 2.1.4 CM3微处理器的特点 功耗低 具有门数目少 （价格低） 调试成本低（多种先进的调试手段） 中断延迟短 中断响应快速且支持多级中断嵌套 处理器采用先进的ARMv7-M架构 可裁剪的存储器保护单元（MPU） 2.1.4 CM3微处理器的特点---指令方面 ARMv7-M：Thumb-2 ISA子集，包含所有基本的16位和32位Thumb-2指令 。 只有SP是分组的 ，寄存器集比ARM7简单 。 硬件除法指令，SDIV和UDIV（Thumb-2指令） 处理模式（handler mode）和线程模式（thread mode） Thumb状态和调试状态 可中断-可继续的LDM/STM、PUSH/POP指令，实现低中断延迟。 中断时自动保存和恢复处理器状态 支持8位、16位和32位等非对齐访问。 外部中断可配置为1～240个 优先级位可配置为1～8位 中断优先级可动态地重新配置。 优先级分组，分为占先中断等级和非占先中断等级。 支持末尾连锁（tail-chaining）和迟来（late arrival）中断，减少了进出栈时间。 处理器状态在进入中断时自动保存，中断退出时自动恢复，不需要多余的指令。 8个存储器区。 子区禁止功能(SRD)，实现对存储器区的有效使用。 可使能背景区，执行默认的存储器映射属性。 MPU（存储器保护单元）可裁剪 AHB标准的ICode、DCode和系统总线接口 APB专用外设总线（PPB）接口 Bit band支持，bit-band的原子写和读访问。 存储器访问对齐 写缓冲区，用于缓冲写数据。 当内核正在运行、被中止、或处于复位状态时，能对系统中包括Cortex-M3寄存器组在内的所有存储器和寄存器进行调试访问。 两种调试端口：2线串行（SW-DP）口或JTAG（JTAG-DP）口。 Flash地址重载和断点单元(FPB),实现断点和代码修补。 数据观察点（DWT） 程序指令跟踪宏单元(ITM), 支持printf类型的调试 可选的嵌入式跟踪宏单元(ETM), 实现指令跟踪。 跟踪端口单元(TPIU), 连接跟踪端口分析仪。 ARM7TDMI的苦恼 2.2 CM3的工作模式及状态 访问级别：特权级和用户级 出于安全考虑，防止意外、恶意访问破坏重要数据。 工作模式：处理模式和线程模式 分别用于处理异常和普通程序 工作状态：Thumb状态和调试状态 Thumb状态：16位和32位“半字对齐”的Thumb和Thumb-2指令的执行状态。 调试状态：处理器停止并进行调试的状态。 2.3 CM3的寄存器 通用寄存器（R0—R7、R8—R12） 堆栈指针（R13） 链接寄存器（R14） 程序计数器（R15） 程序状态寄存器（APSR、IPSR、EPSR） 异常中断寄存器（PRIMASK、 FAULTMASK、BASEPRI） 控制寄存器（CONTROL） 2.4 CM3的总线接口 主要内容 ARM的总线标准 CM3的总线结构 2.4.1 ARM总线标准 ARM微控制器使用的是AMBA总线体系结构 AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）是ARM公司公布的总线标准，先进的AMBA规范定义了三种总线： AHB总线（Advanced High-performance Bus）：用于连接高性能系统模块。它支持突发数据传输（不间断的连续传输）方式及单个数据传输方式，所有时序 参考同一个时钟沿。 ASB总线（Advanced System Bus）：用于连接高性能系统模块，它支持突发数据传输模式。 APB总线（Advance Peripheral Bus）：是一个简单接口支持低性能的外围接口。 2.4.2 CM3总线结构 指令存储区总线(0x0—0x1fffffff, 两条AHB) ICode：传送指令 DCode：传送数据、调试数据