acf on pcb process 制程流程.ppt

* 訊號處理 (電氣迴路) 訊號 B/L 電源迴路 Driver IC Data Driver IC Scan Panel LCD模組的基本架構 模組機構 訊號介面 LCD模組製程是將LCD的各部品依其功能將其統合在設計好的模組架構中 且使該模組能達到所需要的品質要求 OLB / COG Bonding Solder/ACF Bonding Bezel組立 B/L組立 現行模組製程流程 端子清潔 ACF貼付 TCP搭載 TCP壓著 Soldering ACF壓合 PCB ACF貼付 on PCB PANEL PCB ACF Tape 組立 遮光膠帶,Gum,B/L,Bezel,螺絲 Aging 外觀修飾 入庫 包裝材 矽膠 塗佈* ACF Tape TCP 標籤,保護膜 包裝 OLB檢查 組立檢查 終檢檢查 外觀檢查 QA檢查 絕緣片 Outer Lead Bonding Process Soldering Process (半田) ACF on PCB Process 製程流程 - 說明-1. 端子清潔 TCP壓著 (本壓) PANEL ACF貼付 ACF Tape TCP搭載 (假壓) TCP OLB檢查 製程流程 - 說明-2. PCB 矽膠塗佈 Soldering (半田) OLB檢查 製程流程 - 說明-3. 組立 遮光膠帶,Gum,B/L,Bezel,螺絲 Soldering 組立檢查 製程流程 - 說明-4. 絕緣片 組立檢查 組立 Control Box Pattern Generator Power Supply Aging 標籤,保護膜 終檢檢查 外觀修飾 外觀檢查 QA 包裝,入庫 HannStar Panel Alignment Mark 對位方式: CCD辨識Panel Mark 圖解OLB 製程流程 Panel in Clean Panel 對位 ACF 貼附 TAB 假壓 TAB Puncher TAB 本壓 Panel out 自動機台 TCP 對位 Panel 對位 ACF 貼付 on Panel ACF 圖解OLB 製程流程 Panel in Clean Panel 對位 ACF 貼附 TAB 假壓 TAB Puncher TAB 本壓 Panel out 自動機台 TCP 對位 Panel 對位 OLB Alignment Mark C/F(上玻璃) Driver IC TCP Alignment Mark Driver IC TCP Lead C/F(上玻璃) Check Point 1 Check Point 3 Check Point 2 TCP本壓 溫度壓力 圖解OLB 製程流程 Panel in Clean Panel 對位 ACF 貼附 TAB 假壓 TAB Puncher TAB 本壓 Panel out 自動機台 TCP 對位 Panel 對位 TCP搭載 與壓著 TCP 正視 側視 ACF 壓合狀況 5μm 2~4μm Anisotropic Conductive Film: 異方性導電膠 變形破裂 1.機械強度 控制參數: 製程溫度 ◎ 製程壓力 ○ ACF種類(膠材,尺寸) ◎ OLB 半成品之要求 2電性導通 控制參數: 製程對位精度 ◎ ACF種類(導電粒子特性,大小,密度) ◎ 接合面積 ◎ 製程壓力 ◎ 3.外觀 要求項目: TCP無刮傷損傷變形 ◎ Panel無損傷裂痕 ◎ 光 箱 Signal in External FPC OLB 測試 -----OLB製程之檢驗 矽膠塗佈 避免異物進入 隔絕空氣,水 避免外界直接接觸 材質: Silicone,Epoxy,UV glue 端子焊接 熔接金屬:錫鉛合金 製程參數:溫度,壓力,加熱時間 輔助器材:焊油,治具 對位方式:機械(定位PIN) Driver IC Driver IC *