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技术文章测试芯片高温寿命试验方案探讨年来随着的功能越来越强功耗越的原因在于设计和生产过程中的缺陷评估或筛除早近来越大而芯片封装老化插座老化板整个系统期失效的测试一般叫测试热阻可调范围有限在高温下利用高加速因子的或者习惯上称为老化测试第二个区域高温寿命试验遇到越来越大的挑战被称为使用期在这个阶段产品的如果直接使用功能模式时功耗太大结温会超过最高结温度失效率保持稳定失效的原因往往是随机的比如电过应也没有专门设计的平衡功耗的老化模式的力温度变化等等第三个区域被称为情况下在做时可以考虑灵活使用各种测试模
技术文章
TECHNICAL ARTICLE 测 试
CMOS SoC 芯片高温寿命试验方案探讨
年来,随着CMOS SoC 的功能越来越强,功耗越 的原因在于IC 设计和生产过程中的缺陷。评估或筛除早
近来越大,而芯片封装/ 老化插座/ 老化板整个系统 期失效的测试一般叫ELR (Early Life Reliability )测试,
热阻可调范围有限,在高温下利用高
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