片式多层陶瓷电容器银铜粉电极材料研究.pdfVIP

摘 要 片式多层陶瓷电容器银铜粉电极材料研究 学 科: 材料学 作 者: 袁 颖 作 者（签名）: 导 师：赵 康 教授 导 师（签名）: 井晓天 教授 导 师（签名）: 答辩日期：2006.3 摘 要 片式多层陶瓷电容器（MLCC ）是表面组装技术中应用最广泛的元件，电极浆料是MLCC 关 键和基础的材料，电极浆料的性能对MLCC 的发展起着举足轻重的作用。目前，MLCC 基本使用 贵金属Ag 和Ag-Pd 浆料，而Ag 浆料、Ag-Pd 浆料在某些条件下还存在一些不足，如Ag 浆料制 得的电极耐焊性差和银在高湿强电场作用下的迁移率高等；另外，Ag-Pd 浆料的电阻率较高、价格 昂贵。为了适应快速发展的微电子技术，国内外都在寻求性能优良、价格低廉的贱金属材料作为 电子浆料的导电相。用贱金属Ni 、Cu 代替贵金属，成为国内外研究的热点。目前，铜粉用于电子 浆料领域研究的重点是提高其抗氧化性，使其能在大气气氛下烧结，以降低元件成本。对铜粉进 行表面处理是防止铜粉氧化最主要的方法。 本实验通过用滴入化学反应法在铜粉表面包覆一层银，来提高铜粉的抗氧化性。通过正交实 验，对样品进行微观形貌观察，XRD 图谱分析，粒度测试以及TG 分析，得出以下结论：制备银 包覆铜粉的最佳工艺参数为：Ag 、Cu 摩尔比为0.8 ；银氨浓度0.12mol/L ；明胶浓度20g/L ；滴速 10 滴/分钟，反应温度50 ℃。其中Ag 、Cu 摩尔比对包覆粉的包覆效果起着决定性作用。采用滴入 化学法制备银包覆铜粉，可控性高，包覆层致密、均匀。实验制备的银包覆铜粉，其大气下抗氧 化温度在800℃以上，能够满足大气下高温烧结的要求。 用上述包覆粉制备了银铜电极浆料, 讨论了金属粉形状、玻璃粉含量、烧结温度和保温时间对 电极性能的影响，得出结论如下：电极浆料中金属粉采用球状银包覆铜粉，金属粉与玻璃粉的混 合粉占浆料的80% ，其中玻璃粉占混合粉的6% ，有机载体占浆料的20% 。电极烧结工艺为：烧结 温度为800℃，保温时间为10min。经过测试，银铜粉电极有良好的导电性，附着力能够达到元件 使用要求，耐焊性优于银电极，可焊性与银电极相当。 关键词 银包覆铜粉；抗氧化性；电极浆料；焊接性 I Abstract ELECTRODE MATERIAL OF SILVER COATED COPPER POWDER FOR MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR Speciality: Material Science Candidate: YuanYing Supervisor: Pro. Zhao Kang Pro. Jing XiaoTian ABSTRACT Multi-layer ceramic capacitor (MLCC) is the most important chip component in the surface mount technology, and electrode paste is the key and foundation materials for MLCC, electrode paste capability of MLCC played a dominant role in the development of it. Currently, MLCC used precious metals Ag and Ag-Pd as the function phase of the electrode paste. But Ag and