手机BGA IC的拆卸、植锡与安装.pdfVIP

手机 数码 手机BGAIC的拆卸～植锡与安装 ◎ 鲁卫东 随着手机功能的 日益强大 ，其 干净。如有氧化现象，用烙铁加松香 植锡板不动，用力往下刮 ，边刮边 芯片也普遍采用了BGA封装，加之 及焊锡丝使焊点光亮、圆润，为下一 压，使锡浆均匀地填充于植锡板的 电路板做工精细，元件体积较小，这 步植锡工作做好准备。 每一个小孑L中。 给我们家电维修人员带来了一定的 难度。俗话说得好：理论学得再好， 动手能力不强是不行的，两者必须 相结合。动手能力放在第一位，理论 3．BGAIC植锡前的固定 放在第二位 ，唯一的途径就是勤练， (1)贴标签纸固定法 提高自己的焊接能力 ，才能成为手 准备好植锡板 ，如图1所示，将 机焊接维修高手。 BGAtC对准植锡板孔(如一面有喇 现将BGA的拆卸 、植锡 、安装 叭口，一面孔小的植锡板 ，有喇叭口 介绍如下。 的一面与 Ic紧贴、对准)，用标签纸 将热风枪温度调至3．5挡 、风速 植锡前工具准备：热风枪 、防静 将 Ic与植锡板贴牢。Ic对好后，用 调至2．5挡，风嘴在植锡板上方 4cm 电烙铁、镊子 、助焊剂 (如松香)、平 镊子把植锡板按牢不动，然后另一 左右缓慢均匀加热 ，使锡浆慢慢熔 口刮刀 、无水乙醇、qo4mm焊锡丝 、 只手刮浆上锡。 化 ，当看到植锡板的：I,-fL有锡珠生 连体植锡板一套。 成时，说明温度已到位，此时，适当 1．拆 卸BGA IC 抬高风枪的风嘴，继续慢慢均匀加 (1)在拆卸BGAIC时，一定要 热 ，直到锡浆全部变成明亮的锡珠 注意到是否影响到周边的元件。现 为止。若发现有些锡珠大小不均匀， 在手机的字库 、暂存 、cPu、插 口管 则用手术刀沿着植锡板的平面将过 内联座、键盘接口等靠得很近，建议 大的锡球露出部分削平 ，再用热风 拆卸时在邻近的Ic上面放浸有水 枪吹一次即可。取下 Ic时，用镊子 的棉团，以免 Ic受热损坏。功放和 尖在 Ic四周 向下压一下 ，Ic即可 软封字库耐高温能力差 ，吹焊时温 (2)在 Ic下垫餐 巾纸固定法 取下。当发现 Ic个别焊点无锡球 度不宜过高，否则很容易吹坏。 在 Ic下面垫上一两层餐 巾纸 时，可在植锡板上找一个合适的锡 (2)将待拆卸的BGA IC四周 (起防滑作用)并把植锡板孔与 Ic对 球 ，用镊子取下来，放在缺锡球的焊 放上适量的助焊剂(如松香)并用热 好，用镊子压住不动，然后刮浆上锡。 点上 ，用热风枪吹一次就行了。此法 风枪加热吹人Ic底部 ，使其在芯片 (3)方框固定法 只适合少数几个焊点缺锡的处理 ， 焊点之间得到均匀熔化。 找一张硬度较软的墙面瓷砖 ． 缺锡引脚太多就不行，必须重新植 (3)调节热风枪的温度为 3～4 在瓷砖反面根据BGAIC的大小 ， 锡。重新植锡时植锡板必须用无水 挡 ，风力为 2-3挡 ，风嘴在 Ic上面 用刻刀刻一个稍浅的方框槽 (BGA 乙醇清洗干净，再根据前面介绍的 3cm左右移动加热，直到 Ic周边的 Ic必须高出瓷砖的平面)，将BGA 操作过程，直至理想为止。 元件焊点引脚发亮时 ，用镊子轻碰 Ic放入不动即可 ，然后把