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手工贴装元器件全手工贴装手工贴装元器件俗称手工贴片除了因为条件限制需要手工贴片焊接以外在具备自动生产设备的企业里假如元器件是散装的或有引脚变形的情况也可以进行手工贴片作为机器贴装的补充手段手工贴片之前需要先在电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊锡膏可以用刷子把助焊剂直接刷涂到焊盘上也可以采用简易印刷工装手工印刷焊锡膏或手动滴涂焊锡膏采用手工贴片工具贴放元器件手工贴片的工具有不锈钢镊子吸笔倍台式放大镜或倍立体显微镜防静电工作台防静电腕带手工贴片的操作方法贴装片状元件用镊子夹持元件把元件焊端对齐两端焊盘居
手工贴装SMT元器件 1.全手工贴装 手工贴装SMT元器件，俗称手工贴片。除了因为条件限制需要手工贴片焊接以外，在具备自动生产设备的企业里，假如元器件是散装的或有引脚变形的情况，也可以进行手工贴片，作为机器贴装的补充手段。 (1)手工贴片之前需要先在电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊锡膏。可以用刷子把助焊剂直接刷涂到焊盘上，也可以采用简易印刷工装手工印刷焊锡膏或手动滴涂焊锡膏。 (2)采用手工贴片工具贴放SMT元器件。手工贴片的工具有：不锈钢镊子、吸笔、3～5倍台式放大镜或5～20倍立体显微镜、防静电工作台、防静电腕带。 (3)手工贴片的操作方法 ①贴装SMC片状元件：用镊子夹持元件，把元件焊端对齐两端焊盘，居中贴放在焊锡膏上，用镊子轻轻按压，使焊端浸入焊锡膏。 ②贴装SOT：用镊子夹持SOT元件体，对准方向，对齐焊盘，居中贴放在焊锡膏上，确认后用镊子轻轻按压元件体，使浸入焊锡膏中的引脚不小于引脚厚度的1／2。 ③贴装SOP、QFP：器件1脚或前端标志对准印制板上的定位标志，用镊子夹持或吸笔吸取器件，对齐两端或四边焊盘，居中贴放在焊锡膏上，用镊子轻轻按压器件封装的顶面，使浸入焊锡膏中的引脚不小于引脚厚度的1／2。贴装引脚间距在0.65 mm以下的窄间距器件时，可在3～20倍的放大镜或显微镜下操作。 ④贴装SOJ、PLCC：与贴装SOP、QFP的方法相同，只是由于SOJ、PLCC的引脚在器件四周的底部，需要把印制板倾斜450角来检查芯片是否对中、引脚是否与焊盘对齐。 (4)在手工贴片前必须保证焊盘清洁。新电路板上的焊盘都比较干净，但返修的电路板在拆掉旧元件以后，焊盘上就会有残留的焊料。贴换元器件到返修位置上之前，必须先用手工或半自动的方法清除残留在焊盘上的焊料，如使用电烙铁、吸锡线、手动吸锡器或用真空吸锡泵把焊料吸走。清理返修的电路板时要特别小心，在组装密度越来越大的情况下，操作比较困难并且容易损坏其他元器件及线路板。 2.利用手动贴片机贴片 手动贴片也可以利用手动贴片机进行，这类贴片机的机头有一套简易的手动支架，手动贴片头安装在Y轴头部，X／Y，θ定位可以靠人手的移动和旋转来校正位置，如图6-10所示。有时还可以采用配套光学系统来帮助定位，手动贴片机具有多功能，高精度的特点，主要用于新产品开发,适合中小企业与科研单位小批量生产使用。 谢 谢！ * TP39手动型贴片机 *
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