可熔薄膜芯片电阻FusibleThinFilmChipResistors.PDF

M25SI Vishay Draloric 可熔薄膜芯片电阻 Fusible Thin Film Chip Resistors 特性 • 优质陶瓷体上的金属薄膜 • 专用的保护面涂层 • 阻燃剂 • 镍层上的锡焊触点 • 适用于恒压的可熔电阻 • 自动贴装兼容性 • 符合 RoHS 指令 2002/95/EC 要求 M25SI 可熔薄膜芯片电阻可为现代专业电子装置提供过载保护。典 公制尺寸 型的应用包括汽车、电信和工业设备。 英寸 1206 公制 RR 3216M 技术规格 说明 M25SI 公制尺寸 RR 3216M 电阻范围 5Ω至 3.9 kΩ 电阻公差 ± 5 % 温度系数 ± 100 ppm/K 气候类别 （LCT/UCT/ 天） 55/125/56 额定功耗 P70 (1) 0.25 W 元件限电压、Umax. DC/ACRMS P x R 允许的最大薄膜温度 125 °C 绝缘电压 （1 分钟）、 Uins DC/ACpeak 300 V 热阻 (2) ≤ 220 K/W 绝缘电阻 109 Ω 故障率 ≤ 1 x 10-9 h-1 E- 系列