2015年300mm（12英寸）晶圆产量将增长近1倍.pdfVIP

罩 电 子 工 业 苣 用 i殳蚤 · 业界访谈 · 薄膜层 。这对刻蚀工艺提出了更高的要求 。但还是 起着至关重要的作用 。在合作过程当中我们积累 有很多公司涉足这一领域引文TSV市场蕴藏巨大 了丰厚的生产经验 ，这些可 以使客户在制程 中直 商机。可以预见，在不久的将来，为实现封装的小型 接受益 。 化和性能提升，Tsv技术将很快应用到闪存、图像 NEXXSystems作为一家技术领先的公司，将 传感器、存储器以及逻辑器件的制造 中，并带动相 为客户提供领先的技术，帮助客户实现最大的收 关材料与设备的发展，前途不可限量 。 益。现在 已经和清华大学及中科院微 电子研究所合 据 PrismarkPartners预测 ，从 2013~2020年 ， 作一块研究TSV技术，由NEXXSystems帮他们提 这 7年时间3D—TSV的增长率会达到 48％，可 以 供解决方案及设备。从对于产品安全及稳定性的考 预见 3D．TSv市场 孕育 巨大商机 ，2013年 以后 虑，NEXXSystems中国本土制造要经历～个循序 3D—TSV技术才开始应用于产品生产。所 以有很多 渐进 的过程 。首先是中国办公室的成立，再到实验 公司开始注意或者涉足 3D．TSV市场。2013年 室，再到研发中心，再通过对中国市场零部件供应 TSV市场达到258万美金，NEXXSystems份额 占 商考察，然后才是制造基地的设立。NEXXSystems 21％；flipchip领域 市场达到 450万美金，NEXX 的设备以前是通过代理模式出现在中国市场，现在 Systems占180万美金达到 37％左右 的市场份额 。 在 中国建立办公室，和客户之间建立直接联系，以 NEXXSystems有非常丰富的TSV研究经验 ，目 便于及时了解客户需求，制定本土化的策略，向客 前 已经和全球 20多家公司合作一块研究TSV技 户提供尖端的设备及高质量的服务，并与合作伙伴 术，这其 中包括技术最领先的IBM 公司以及一些 一 道研发下一代先进封装工艺。NEXXSystems的 化学材料厂商，在研究的过程当中和化学材料厂 远景 目标是能够为整个晶圆级封装技术及 3D互 商建立 了广泛的合作，因为化学材料在 TSV领域 连技术市场提供完整的制程解决方案。 ． 址 ．L．址 ．L．s ．上．址 ．S 止 ．S ． ．S ． ．S ．址 ．S ．址 ．址 ．址 St．址 ．址 ．S上l L．S ．S —址 —址 ．S止— —S —S —S上l —L—址 —L —S —址 龇 —St —址 · 业界要 闻 · · 2015年 300mm (12英寸)晶圆产量将增长近 1倍 据 IHSiSuppli公司的研究，使用 300mm 晶 随着 300mm 晶圆的使用增加，最近几年主 圆的半导体生产将进入新的时代 ，2010．2015年产 要供应商在讨论未来发展时，下一步转 向450mm 量将增长近 1倍 。到 2015年，代工厂商和集成设 晶圆的前景现 已浮现 。但是，关于采用下一代 晶圆 备制造商 (IDM)将利用 300mm 晶圆生产 87．53 尺寸的利益与成本，仍然存在很大疑问。从晶圆生 亿平方英寸的硅片，而2010年是47．994亿 ，5年 产商角度来看，转 向450mm是最合逻辑的选择， 的复合年度增长率为 12．8％。今年，IDM将利用 可以降低成本以符合摩尔定律的要求。根据摩尔 300rnnl晶圆生产大约 56．085亿平方英寸的硅片。 定律，每过两年，集成 电路上的晶体管数量将增加 最初 ，300mm 晶圆生产主要面 向最先进 的产 1倍，而成本