低温送风口RUNPAQCADDIFFUSER-杭州源牌科技股份有限公司.PDF

源牌低温送风口 1.源牌低温送风口简介 RUNPAQ SL 型射流低温送风口性能卓越，可以保证良好的室内气流组织， 能够满足低温空调系统设计、安装、运转和维护的苛刻要求，分为SLT 长条形和 SLF 方形两个系列，可根据用户实际需求用于不同的场合。 SL 型射流低温送风口填补了国内空白，通过了浙江省省级工业新产品鉴定。 源牌低温送风口 1.1 低温送风口原理 SL 型射流低温送风口通过若干圆形喷口实现送风，经处理后的一次低温风 以较高的动压流经喷口形成高速射流，在喷口周围形成负压并对周围环境空气形 成强烈的诱导和卷吸作用，从而在离开风口很短的距离内，送风气流成为一次低 温风与一部分室内空气的混合体导致温度急剧上升达到甚至高于常规送风的气 流温度，同时风量也急剧增加，因此风口不易结露。 SL 型射流低温送风口原理图 1.2 低温送风口关键技术及特点 产品设计采用了如下关键技术且具有如下特点： 1）低温的一次空气以较高的速度经过送风喷口，产生对周围环境空气强烈 的诱导和卷吸，从而避免冷风过早沉降际室内温度分布不均； 2）送风喷口采用圆形及合适的出口风速，避免因送风口流速的增加而带来 的风口压力损失过大； 3）通过在挡板上开系列回风孔，减少回风阻力，提高送风诱导比，同时也 可进行个性化设计，提高产品的美观性； 4）送风芯体采用复合绝热材料经模具成型，优化设计的喷口结构保证高诱 导比和卓越的气流组织。 5）送风外壳采用专用铝合金型材整体拼装而成，粉末喷塑，简洁美观，装 饰性好。 6）结构简单，无运动部件，运行安静节能，空调舒适性提高。 7) 风口在送风温度 7℃，在干球温度26℃、相对湿度60%的环境下，未见 风口表面凝露现象。 温度场CFD 模拟 速度场CFD 模拟 1.3 低温风口材料表 低温风口材料表 部件名称 参数规格 送风芯体 ABS 复合绝热材料 2 静压箱 1mm 厚镀锌板(镀锌层密度125g/m ) 3 静压箱保温材料 30mm 厚、密度48kg/m 玻璃纤维，外敷玻钎布 风口外壳 铝合金喷塑，颜色为白色或者黑色 风口外壳保温材料 5mm PEF 保温棉(高倍率独立气泡聚乙烯泡沫塑料保温材料) 2.产品分类及技术规格 2.1 型号说明 设备型号 ① ② ③ ④ SL – T – D– 60 ① 射流低温送风口 ② 低温送风口类型 T 表示是长条形低温送风口 F 表示是方形低温送风口 S 表示是散流器低温送风口 ③ 送风类型 C 表示送风方式为侧送型 D 表示送风方式为顶送型 X 表示送风方式为下送型 ④ 名义长度 实际长度为名义长度×10，单位为mm 2.2 SLTD 射流低温送风口 SLTD 射流低温送风口外形图 SLTD 射流低温送风口外形尺寸表