BGA器件及其焊接技术 BGA and Its Soldering Technology.pdfVIP

下载本文档

9
0
约1.17万字
约 4页
2017-08-12 发布于上海
举报
版权申诉

BGA器件及其焊接技术 BGA and Its Soldering Technology.pdf

1、本文档共4页，可阅读全部内容。
2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

BGA器件及其焊接技术 BGA and Its Soldering Technology

电子工艺技术第3l卷第1期 ElectronicsProcess Technology 2010年1月 BGA器件及其焊接技术章英琴 (中国电子科技集团公司第十研究所，四川成都610036) 摘要：BGA的出现促进了SMT的发展和革新，并成为高密度、高性能、多功能和高I／O数封装的最佳选择。结合实际工作中的一些体会和经验，详细论述了BGA器件的种类与特性；BGA保存及使用环境的温度、湿度及烘烤时间要求；BGA回流焊接的焊膏印刷、器件贴装、焊接温度曲线设置、单个BGA焊接及返修的热风回流焊接技术；BGA器件焊接质量2D—X射线检测、5D—X射线断层扫描检测及BGA焊点焊接接收标准。关键词：BGA；回流焊接；检测中图分类号：TN605 文献标识码：A BGAandItSSolderingTechnology ZHANG Ying—-qin No．10Research (CECT 610036，China) Institute，Chengdu isanew inmodem acceleratesthede— Abstract：BGAconcept assemblytechnology，itsappearance andinnovationof willbethebestchoicefor theICwith velopment SMT，and hJighdensity，highperform— functionsand I／O．Summarizesome in the and ance，multiple high experiencepractice．Discusstypes ofBGAin withhotairreflowtech- properties detail，includingstorageconditions，assemblytechnologies standardof with2D—X and5D—X nology，andacceptable solderingjoint rayinspection raycomputer tomography technologies． Keywords：BGA；Reflowsoldering；Inspection Document Article Code：A ID：1001—3474(20】0)01—0024一04 1 BGA器件的种类与特性片内的潮气马上汽化导致芯片损坏，称此为“爆米 1．1 BGA器件的种类花”效应。按封装材料的不同，BGA器件主要有以下几种：PBGA(塑料封装的BGA)、CBGA(陶瓷封装