JBQ-3200型全自动金属膜剥离清洗系统研制技术 The Techniques of the JBQ-3200 Metal Lift-Off System.pdfVIP

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2017-08-12 发布于上海
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JBQ-3200型全自动金属膜剥离清洗系统研制技术 The Techniques of the JBQ-3200 Metal Lift-Off System

团蔓星蚤耋：呈型窒氢錾呈錾皇王剑遣塑鱼自塾丝婴窒 JBQ一3200型全自动金属膜剥离清洗系统研制技术陈仲武，宋文超，祛伟锋，刘永进 (中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京101601) 摘要：主要介绍了mQ．3200型全自动金属膜剥离清洗系统设备功能、用途、结构组成、性能指标、主要特点，以及解决的关键技术和应用，能自动完成厚度在O．25～O．7 mrn的+100～ 0200 miil具有基准边的标准圆片微细图形金属膜剥离、清洗和甩干工艺，剥离线宽能做到 0．35 进封装等器件制造工艺中的关键设备。关键词：金属膜剥离；自动传输系统；剥离清洗腔体；CCD中心定位；电气控制；软件系统中图分类号：TN305 文献标识码：B The ofthe Metal Lift-Off TechniquesJBQ-3200 System CHEN Zhongwu，SONGWenchao，ZHANG Weifeng，LIUYongjin 45thResearchInstituteof 1 1 060 (The 1，China) CETC，Beijing Abstract：In this AutomaticMetalLift．0fr iS its Paper，themQ一3200 Systemintroduced，including and functions，usage，structure，performanceparameters，maincharacteristics，key techniques AutomaticMetalLift一0ff canbeusedinmetal1ift—off applications．TheJBQ-3200 System process， waferclean forwafer nln-i andwafer 0．25～O．7 inthicknessand100～200mlTlin process dryingprocess diameter．The canreacha linewidth0．35 AutomaticLift．Ofr system peeling Ixm．TheJBQ一3200 Metal iSa machinewhichcanbeusedinthe ofSAW device，GaAsmicrowaveand Sys