大功率led低热阻封装技术进展 advances in low thermal resistance packaging for high-power leds.pdfVIP

《半导体光 电92011年 1O月第 32卷第 5期 陈明祥： 大功率LED低热阻封装技术进展 大功率LED低热阻封装技术进展 陈明祥 (1．华中科技大学 机械学院；2．武汉光 电国家实验室 MOEMS研究部 。武汉430074) 摘 要 ： 散热是大功率LED封装的关键技术之一 ，散热不 良将严重影响LED器件的出光效 率、亮度和可靠性。影响LED器件散热的因素很多，包括芯片结构、封装材料 (热界面材料和散热 基板)、封装结构与工艺等。文章具体分析了影响大功率 LED热阻的各个因素，指出LED散热是 一 个系统概念 ，需要综合考虑各个环节的热阻，单纯降低某一热阻无法有效解决LED的散热难题。 文中还对 国内外降低．LED热阻的最新技术进行 了介绍。 关键词： LED封装 ；散热；热阻；热界面材料 ；散热基板 中图分类号：TN312．8 文献标识码 ：A 文章编号：1001—5868(2011)05—0599--07 AdvancesinLow ThermalResistancePackagingforHigh—powerLEDs CHEN Mingxiang · (1．SchoolofMechanicalScienceandEngineering，HuazhongUniversityofScienceandTechnology，W uhan430074，CHN； 2．DivisionofMOEMS，WuhanNationalLaboratoryforOptoelectronics，W uhan430074，CHN) Abstract： Thermalmanagementcangreatlyaffecttheluminousefficiency，brightnessand reliability ofLED devices． Many factorsare involved in the thermalmanagementofLED package，such as chip structure，packaging materials (thermalinterface materialsand heat spreader)，packagingstructureandpackagingprocessing．In thispaper，somefactorsaffecting thethermalresistanceofhigh-powerLED devicesareanalyzed in detai． It isindicatedthat thermalmanagementofLED packageisasystematicconcept，each thermalresistanceinthermal pathshouldbeconsideredsynthetically，SOdecreasingonlyoneofthem cannotsolvetheproblem ofthermalmanagement． Moreover，latestadvances for reducing thethermalresistance are presented． Keywords： LED packaging；thermalmanagement；thermalresistance；thermalinterface materials(TIMs)；heatspreader O 引言 部 ，芯片结温将逐步升高 ，一方面使 LED性能降低 (如发光效率降低、波长红移等)，另一方面将在 对于大功率 LED器件而言，由于输入功率的 LED封装体内产生热应力，引发一系列可靠性问题 8OAo～9O95／转变成为热量 (只有 1O％～2O％转化为 (如寿命、色温变化等)。研究表 明，LED芯片结温 光能)，且 LED芯片面积小