镀层性能.PPT

开题报告 Cu-Ag电沉积材料的研究 专业名称：应用化学 学生姓名：朱雅平 指导教师：王为 教授 时间：2013年1月15日 主要内容 国内外研究近况 课题的研究目标 研究内容 研究方法及手段 时间进度安排 一、国内外研究近况 面临的问题 发展前景及优势 研究现状 张锦秋等人研究了在电子产品的表面贴片元件弱酸性电镀Sn-Ag-Cu合金及镀层焊接性能的研究，经优化工艺得到的Sn-Ag-Cu合金镀层外观光亮、平整、结晶细致。镀层中银的质量分数为2％-6％，铜的质量分数为0．5％-2％，接近共晶成分，阴极电流效率在25％左右。耐腐蚀性能和结合力较好。 研究现状 S. Strehle等人近年来一直在研究在硫酸体系硅晶片上电 沉积Cu-Ag合金，以提高其电导率，更好地应用在电子产品。而对于较大器件上共沉积Cu-Ag合金电镀尚未开展有效的研究。 F.Berthier 等通过电沉积Ag-Cu (0 0 1)理论联合实验探究了经典成核理论的的限制性。 面临的问题 由于银与许多化合物容易生成不溶性盐。因此，银在镀液中的稳定性差．容易引起镀液分解。由于银是电化学中的贵金属，难以与其他金属形成合金镀层。因此，银合金镀液种类较为有限。已有的银合金镀液大多数是含有氰化物的碱性镀液，氰化镀银发展较成熟但毒性较大，面临淘汰，寻找可替代CN-的自身稳定的配位剂并不容易，近年来镀银配位剂DMH的发现可以无氰镀银，但并没有获得很大的应用。 Cu2+和Ag+标准电位相差较大，所以寻找一种合适的配位剂至关重要。 而且镀银层变色较为明显特别是高温下。 发展前景及优势 镀银层具有很高的导电性、光反射能力, 对有机酸和碱的化学稳定性高, 且价格相对便宜, 已广泛地应用于装饰品和电子电器部件等产品中。但银硬度不高, 熔点低, 不耐磨，所以发展银的合金镀层很有必要。 电镀铜基合金是应用最广泛的合金镀层之一。电镀铜基合金具有镀层整平性、光亮度好，成本较低廉，色泽较逼真，装饰效果好，良好的平滑性、耐蚀性和适宜的硬度；能阻止底层金属向面层的扩散，防止金属镀层变色等优点。正好可以弥补单纯镀银的一些缺点。 但单纯的铜层在空气中易氧化特别是高温下，所以共沉积得到的铜银合金镀层可以取长补短。 二、课题的研究目标 获得优良的镀液体系 （一） 获得优良的镀层性能 （二） 优化的工艺条件 （三） 获得优良的镀液体系 优良的镀液体系包括：镀液的分散能力、镀液的整平能力、镀液的覆盖能力、电流效率 研究的关键是获得自身稳定的络合剂及其他的添加剂 镀层性能 镀层成分达到要求 具有一定的结合强度 具有一定的厚度 高温耐磨 导热性良好 优化的工艺条件 前处理 （1） 电沉积过程中的工艺条件 （2） 镀后处理 （3） 三、研究内容 （1）获得合适的配位剂 已知Cu2+的标准电极电位为0.34V，Ag+的标准电极电位为0.799V。所以需要加入合适的配位剂才能使Cu2+和Ag+共沉积 以下为常见的几种配位剂及电沉积银常用的配位剂 配位剂 离子 柠檬酸钠 EDTA 乙二胺四乙酸 硫脲 S2O32- DTPA 二乙烯三胺五乙酸 乙二胺 Cu2+稳定常数 CuL18 CuHL22.3 CuH3L28.3 CuL415.4 CuL10.3 CuL212.2 CuL313.8 CuL210.8 Ag+稳定常数 AgL7.3 AgHL13,3 AgL313.05 AgL8.82 AgL213.46 AgL314.15 AgL8.7 AgL4.7 AgL27.7 AgHL12.3 Ag2L213.23 配位剂 离子 DMH 5,5-二甲基乙内酰脲 甲基磺酸 Cl- Br- I- CN- Cu2+稳定常数 CuL415.4 CuL-0.55 CuL2-1.84 CuL224 CuL329.2 CuL430.7 Ag+稳定常数 AgL313.05 AgL4.15 AgL27.1 AgL37.95 AgL48.9 Ag2L9.7 AgL313.85 AgL414.28 Ag2L14.15 AgL221.1 AgL321.9 AgL420.7 焦磷酸钾 亚氨二磺酸 咪唑磺基水杨酸 烟酸 （2）确定主盐浓度及其他添加剂 其他的添加剂包括缓冲剂、稳定剂、光亮剂、整平剂、抗氧化剂等 第一主盐通常为CuSO4·5H2O 第二主盐选择AgNO3或者 Ag(CH3SO3) (甲基磺酸银) 前处理 施镀条件 后处理 （3）确定适宜的工艺条件 打磨、除油、酸洗活化 电镀方式、电流密度 镀液PH、温度、时间 钝化