胶合纸带剥离机机构设计研制.pdf

膠合紙帶剝離機機構設計研製 王士榮／南亞技術學院 機械工程系 副教授 有關膠合玻璃紙帶剝離技術處理之環保問題 ，除了因設備需求度相當高之外 ，台灣境內絕大 部分業者都以人力方式將紙帶剝離 ，其加工速度慢 ，無法符合業界要求 ，使得業界在生產營 運上遇到了困難 ，而若以目前所研發之紙帶剝離機因機器性能限制 ，將無法符合成本效益 。 玻璃紙帶剝離機的設計與分析上 ，風刀熱傳設計問題是一項重要的課題 ，因為其熱傳遞特性 將直接影響到紙帶剝離尺寸與速度 。設計可靠且經濟的紙帶剝離機為研究對象 ，使用模擬分 析軟體FLUENT 5.5模擬膠帶的溫度分佈情形 ，為了解析熱傳問題 ，本計劃以所研發且自製 之紙帶剝離機為研究對象再利用分析所得之數據將用於紙帶剝離機製程設計之參考 ，期能達 成提高產品良率 。 關鍵字：紙帶剝離機、溫度分佈 1. 前言 離範圍愈大。玻璃紙的利用已日漸穩定了，但是 展 發 術 技 「膠合玻璃紙」內的膠帶，卻有回收業者稱為 電子零件製造用工程膠膜提供在電腦、手 「禁忌品」的棘手物質存在，那是含有膠黏紙袋 機零件等所使用的積層陶瓷電容器製造上不可或 內面的玻璃紙。此為大多數PCB業者是以視為資 缺的工程膠膜，為一種平滑性、耐熱性都優異的 源耗材為前提，因回收處裡必須將貼紙部份撕除 高品質鍍層膠膜，例如多層陶瓷電容專用保護膠 之後再回收，貼紙的原材料除了紙之外，還混入 帶，而其主要應用於印刷電路板上，即在印刷電 了壓克力樹脂的黏著劑、剝離紙、剝離膠膜等不 路板上貼上保護膠帶，接著植入陶瓷電容後再進 行浸銀作業【1】而晶圓背面的切割工程中所使 純物質且不易處理。然而市面上所生產之不乾膠 用的黏著膠膜是以保護晶圓不破片為目的，切斷 自動標籤剝離機之機型所強調的是針對不乾膠標 描繪有回路的晶圓時，固定晶圓而不使晶片飛濺 籤貼紙之剝離及黏貼並非運用於專業上之保護 切割膠帶是不能缺少的。最近，積層晶片加工時 膠帶。另有運用於精密機器用零件相關黏著膠帶 所使用的模組貼合膠膜市場也擴大了，其功用就 「覆蓋膠膜」極薄的陶瓷紙，陶瓷紙是在覆蓋膠 是貼合積層晶片，藉由絕妙的黏貼強度與切割、 膜上塗上膏狀的「泥」，再使其加熱乾燥，就像 貼上、分離的黏著技術，在微小物品製造過程中 是我們自行製作蛋糕時使用的燒烤紙一樣，加熱 是不可或缺的。 完覆蓋膠膜後再將其撕開即可。目前台灣受限於 相關晶圓膠帶剝除理想條件須達到一、採 電子資源回收業者產業規模及相關研發人力之不 用理想的 180° 剝除方式：從晶圓上剝除表面保 足使得加工量產速度不及大量生產之需求。此設 護膠帶。剝除膠帶時施於晶圓的壓力抑制到最小 備之設計重點為資源回收業全新挑戰及創舉。 的關係，亦適用於薄型晶圓的處理。二、降低對 本研究所研發之玻璃紙帶剝離機設備，除了 晶圓回路面的傷害：剝除表面保護膠帶時所使用 因應資源環保需求之外最主要研發優點就在於控 的離型膜，是以熱壓方式貼在晶圓外圍 3mm 以 制溫度之調節力高，將來可滿足長時間不間斷的 內的表面保護膠帶上，所以能減低貼合離型膜時 生產，以及因應未來不同膠合材料之需要，在未 對晶圓回路面的損傷及殘膠等問題。【2】曾對 來PCB產業持續生產大量高階化產品為主之趨勢 試件底材厚度與薄膜厚度等製程參數進行討論， 時，皆能符合PCB面板