半导体材料在LED产业中的发展和应用.pdfVIP

ELECTRONICS WORLD 技术 交流 ・ 半导体材料在LED产业中的发展和应用 河北普兴电子科技股份有限公司 王 刚 聂永烁 【摘要】 基于半导体在LED产业中的发展和应用分析，主要分为四个方面进行阐述，半导体材料SiC、半导体材料GaN、半导体材料ZnO、 单元素晶体金刚石。通过这种材料的说明，更好的体现LED产业中，半导体材料的价值，从而提升发光效率。 【关键词】 半导体材料；LED；材料应用 半导体材料发，其导电能力处于导体和绝缘体之间，是制定集 当电流密度为5mA/cm2(相当于纳米线末端约100mA/cm2的电流密 成电路、电力电子器件以及晶体管的重要手段，工作人员通过这种 度)时，该LED获得从近紫外(UV)到近红外(IR)的宽带输出，其中心 基础手段进行通信、计算机应用以及网络使用。与之前的半导体材 波长为620nm 。在实际应用中，ZnO 已经体现出较大的能力，但是 料相比，这种半导体材料有很多优势，现对其在LED产业中的发展 这种发光器件要想得到更好的使用，还应进行改善和突破，首先是 和应用进行分析。 掺杂工艺，获取更高质量的p 型ZnO 晶片；然后要做好低阻欧姆接 触，最后是延长材料的使用年限。在制作工艺的完善中，ZnO这种 1 半导体材料SiC 发光器件在性能和价格上，能够凸显出超过GaN 的竞争力，所以， 这种情况，研究人员产生这种ZnO发光器件具有广阔的发展前景。 在半导体材料的运用中，SiC是最早开发的，目前发展比较成 熟。这种晶体材料，有着不同的结构，不同异型体之间有相同的化 4 单元素晶体金刚石 学性质。SiC属于间接禁带半导体，这种情况下，SiC LED的发光程 度比较小，但是研究的时间比较长，制造工艺比较完善。在实际应 金刚石被称为第三代半导体材料，其具有超宽的带隙，然后由 用中，SiC蓝色LED拥有较强的抗辐射能力，降低损伤的几率，还 由激子结合能为80meV 。在实际应用中，该材料是短波段LED发展 [1] 能够耐受高温 。在高压和高频的情况下，能够得到有效利用。这 的重点。金刚石属于间接禁带半导体，发光的能力比较差，这种蓝 种材料的出现，促进了红、绿、蓝LED芯片发光，能够为LED色彩 色LED在发光性差的影响下发，缺乏竞争力。但是其具有非常好的 输出提供依据，拓展了LED 的应用领域。在实际应用中，已经创造 前景，目前针对金刚石紫外发光LED 的研究，已经取得了一些较好 出这种器件，其发光效率还有待提升。 的进展。一些研究学者报道了人工合成的高质量金刚石，这种材料 会在电流的作用下发光，并产生宽带的发光峰。这个过程中，其电 2 半导体材料GaN 压一直在2～3eV之间波动。研究人员成功的研制出同质外延金刚石 紫外发光二极管。天然金刚石在同质外延生产磷掺杂中，会出现p 在GaN 的研究中，得知很多化合物中的物质都是常见的髋禁带半 型和硼掺杂的n型金刚石层，最后合成金刚石的p-n二极管。 导体材料，例如GaN和立方氮化硼等。在LED产业中，最常使用的还 研究人员在正向偏压和室温的情况下，观察到较强的峰值，掌 是GaN ，与Si