材料力学行为-第六章-孙巧艳主讲.pptVIP

第六章 陶瓷材料的力学行为 4 陶瓷材料的疲劳行为 （1） 陶瓷材料的疲劳行为与金属材料疲劳行为的区别 （2 ）陶瓷材料的疲劳行为分类 * 陶瓷材料的晶体结构 陶瓷材料的显微组织 陶瓷材料的增韧 陶瓷材料高温力学性能 主要内容 一 陶瓷材料的物质结构和显微结构 1 陶瓷材料的结合键 离子键 共价键 （1）离子键：由正离子和负离子相互吸引形成的结合键。 如CaO,MgO,Al2O3,ZrO2 离子键构成的材料具有高熔点和高硬度，塑性差。 (2) 共价键：由原子之间共享价电子而形成的结合件。 例如Si，C（金刚石），SiC，Si3N4等 共价键的特点：具有明确的方向，共价键的键角为109?.由共价键构成的材料具有高熔点和高硬度，塑性差。 2 陶瓷材料的组织结构（相组成） 晶相、玻璃相和气相 （1）晶相：陶瓷材料主要组成相，决定陶瓷材料的性能，如物理化学和力学性能。晶相的结合键为离子键和共价键。 陶瓷晶相也有缺陷，点缺陷、线缺陷和面缺陷，比如位错和晶界、亚晶界等。 （2）玻璃相 非晶态固体，在陶瓷材料烧结过程中各组成相与杂质产生一系列化学反应，形成液相，冷却凝固时形成非晶态玻璃。 玻璃相的作用？ 有利：将分散的晶相颗粒粘接在一起，降低烧结温度，抑制晶相的晶粒长大并填充气孔。 不利：玻璃相热稳定性差，在较低温度下开始软化，导致陶瓷在高温下发生蠕变。玻璃相中存在金属离子，降低陶瓷材料的绝缘性。 陶瓷材料控制玻璃相的数量，一般在20-40%。 （3）气相，即陶瓷中的气孔 气孔是陶瓷材料制备中不可避免地残留下来。陶瓷材料中的气孔数量：5-10%。 气孔对陶瓷材料的影响？ 不利的影响：降低陶瓷材料的强度，使介电损耗大，电击穿强度降低，绝缘性减低。 气孔可以加以利用吗？ 降低陶瓷密度，吸收振动和隔绝噪音。 多孔陶瓷，气孔率大于20-30% 二 陶瓷材料的力学性能 概括地讲，陶瓷材料具有高硬度、耐高温和抗氧化、耐腐蚀和优良的物理化学性能。 1 力学性能 （1）强度 陶瓷材料的晶相由离子键和共价键组成，理论断裂强度很高。 实际上，陶瓷材料强度的实验测试值远远小于理论断裂强度。 原因是什么？ 实测强度/理论强度：1/3~1/150 原因之一：陶瓷材料的气相，如同裂纹； 之二：固相组织结构复杂不均匀，导致内应力增加，增加了微裂纹形成的可能性 之三：陶瓷材料的微裂纹的尺寸比金属材料的大 （2）抗压强度 陶瓷材料抗压不抗拉。 抗压强度远远大于抗压强度。 拉 伸 压 缩 （3）弹性模量 陶瓷材料具有高的弹性模量，数倍于金属材料的弹性模量。 （4）陶瓷材料的脆性 陶瓷材料脆性大是其致命的弱点。 脆性的来源 陶瓷晶相本身的滑移系非常少 显微组织中存在裂纹 陶瓷材料的断裂能比金属的低几个数量级。 陶瓷材料：40-109J/m2 金属：103-5J/m2 2 陶瓷材料的物理化学性能 （1）陶瓷材料的熔点高（熔点一般高于2000?C），耐高温，膨胀系数小，热导率低（与气孔数量有关），绝缘体。 （2）陶瓷材料具有特殊的光学性能，用于制造固体激光材料和光纤。 （3）有些陶瓷材料具有磁性，用于磁芯、磁带和磁头的制造。 （4）陶瓷材料的化学稳定性高，在1000 ?C下不氧化，对酸碱盐具有很好的耐腐蚀性，用于化工行业耐腐蚀零件。 三 陶瓷材料强度的影响因素和陶瓷材料的增韧 1 影响陶瓷材料强度的因素 （1）气孔 气孔的大小、数量和分布影响陶瓷材料的强度 气孔数量（气孔率）增加，弹性模量降低，陶瓷材料的强度降低。 陶瓷材料的断裂强度与弹性模量的平方根成正比 s是强度，p是气孔率，b是常数，s0是气孔率为零时的强度。 Al2O3-SiO2-MgO （2）微裂纹和晶粒尺寸的影响 微裂纹的形成：陶瓷晶粒弹性和热膨胀的各向异性引起的残余应力导致裂纹形成的。 TiO2陶瓷 对于陶瓷材料，也建立了晶粒尺寸和强度的经验关系 D:晶粒平均直径，s0、s1是常数 陶瓷中微裂纹真得这么一无是处吗？ 有人提出微裂纹可以钝化裂纹尖端，松弛能量，提高强度。 陶瓷晶粒尺寸大，陶瓷中的微裂纹尺寸也大。 2 陶瓷材料的增韧 克服致命弱点 常用的增加机制和方法如下 （1）ZrO2相变增韧 ZrO2晶体结构和相变 单斜相 四方相 立方相 1100?C 2300?C 马氏体相变 伴随体积膨胀 关键：如何将1100度以上的四方相保留到室温？ 两个途径 途径一：将ZrO2颗粒弥散在陶瓷基体中，因为基体的强烈约束，抑制马氏体相变，四方ZrO2保留下来 途径二：加入稳定四方ZrO2的物质，如CaO，Y2O3，CeO等，将部分四方ZrO2颗粒保留到室温，称为部分稳定ZrO2 （PSZ)。 室温下四方ZrO2在热力学上不稳定？有向单斜相发生马氏体相变的趋势。 室温下：单斜相和四方相化学