双马来酰亚胺树脂基高介电材料的制备及性能研究.pdfVIP

2008年 1月第l7卷第1期 中 国胶 粘 剂 CHINA ADHESIVES 一27一 Vo1．17 No．1，Jan．2008 双马来酰亚胺树脂基高介电材料的制备及性能研究 张 璇，何少波，王金合，王 敏 (西北工业大学理学院应用化学系，陕西 西安 710072) 摘要：采用原位聚合法将石墨和CaCu3Ti40 (CCTO)与双马来酰亚胺树脂(BM1)、二烯丙基双酚A(BA)复 合制备石墨／BMI／BA和CCTO／BA／BMI高介电复合材料。研究了石墨和CCTO含量对复合材料的介电性能的 影响，结果表明，石墨含量的增加提高了材料的介电常数和介电损耗，在石墨含量约为11．975％时出现渗流效 应，介电损耗增长较大，但最大值仍小于IoCCTO含量的增加也提高了材料的介电常数和介电损耗，材料的介 电常数最大时为纯BMI／BA树脂的19倍；而介电损耗较小，最大值小于0．08。 关键词：双马来酰亚胺；介电常数；石墨；CCTO；介电损耗 中图分类号：TQ314．22 文献标识码：A 文章编号：1004—2849(2008)0l一0027—04 0 前 言 有优良的耐高温、耐辐射和耐化学品等性能，而且加 随着电子工业的快速发展，具有优良的阻断载 工性能良好、电性能优良、成型工艺灵活、原材料来源 流子、储存电能和均匀电场等性能的高介电常数材 广泛和成本低廉，在电磁场的作用下，与目前大量使 料，在存储器类的动态随机存储器及各种传感器、电 用的环氧等热固性树脂相比，BMI的介质损耗因子在 容器、光电／电光器件和微波器件等方面都有广泛的 0．003,-43．012之间，远低于环氧树脂的0．018-0．030，而 应用。相对于传统的高介电常数无机材料如铁电陶 且BMI树脂比其他热固性树脂在高温、潮湿条件下和 瓷和介电常数普遍较低的聚合物，高介电常数的聚 较广频率范围内更能保持较低的介质损耗因子，已广 合物基复合材料具有良好的介电性能、优良的机械 泛应用于航天航空和电子机械等行业。而脆性大一直 性能、成型工艺性、耐热性和质量轻等优点，结合了 是阻碍其发展的主要原因，目前针对BMI脆性的改性 高分子材料和无机材料优点的高分子无机复合材 方法很多，主要有烯丙基化合物共聚法、二元胺加成 料，是目前高介电常数材料的研究热点I】司。 扩链法和热塑性树脂共混法等同。石墨具有极高的耐 通常，提高聚合物基复合材料介电常数的方法 腐蚀性和化学稳定性，同时还有良好的导电性能和导 主要有：(1)将高介电常数的陶瓷粉末利用特殊的复 热性能，来源丰富、价格低廉。被广泛作为添加剂用于 合工艺添加到聚合物基体中，形成陶瓷粉末聚合物 耐火材料、陶瓷和电极等产品中，以改善产品的性能。 基0～3型复合材料。(2)将导电粒子加入到聚合物 体心立方钙钛矿结构的CaCu3Ti O。：(CCTO)材 基体中，利用导电粒子在形成导电网络附近时复合 料具有极高的介电常数和良好的温度稳定特性。 材料的介电常数会急剧提高的原理，来制备高介电 Subramanian首次报道了CCTO的介电性能，研究表 常数的聚合物／无机复合材料。近几年来，在制备高 明其相对介电常数在104量级，介电常数随温度的变 介电性能的铁电复合材料时，所选用的陶瓷一般为 化(从室温到600 K)基本保持不变 】。这些特点引起 钛酸钡(BT)和钛酸铅( )这两类体系，如BT、钛酸 人们极大关注，使CCTO成为当前电介质物理与材 锶钡