陶瓷四边引线扁平外壳工艺研究 the research study of ceramic quad flat pack.pdfVIP

下载本文档

33
0
约9.68千字
约 4页
2017-08-22 发布于上海
举报
版权申诉

陶瓷四边引线扁平外壳工艺研究 the research study of ceramic quad flat pack.pdf

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

陶瓷四边引线扁平外壳工艺研究 the research study of ceramic quad flat pack

第6卷，第9期．电子与封装总第41期 V01．6，No．9 201)6年9月 ELECTRONICS＆PACKAGING ，一～ …，j 一“～ _…、j F，一～，“、 …”、封V装j；、￥?维麓fj装≈{簟籍≥f：漕；g谜、； “ “ ～ ^．∥7 、。¨Ⅳ’ q～一。 1{^ 陶瓷四边引线扁平外壳工艺研究许一帆，余咏梅 (闽航电子有限公司，福建南平353001) 摘要：陶瓷四边引线扁平外壳具有体积小、重量轻、封装密度高、热电性能好、适合表面安装瓷四边引线扁平外壳工艺研究中的关键工艺技术，如：金属浆料的配制工艺技术、大版精细印刷工艺技术、大腔体层压工艺技术、细引线拉力强度工艺技术等，以及今后努力的方向。 ’ 关键词：金属浆料；大版精细印刷；大腔体层压；细引线拉力强度中图分类号：TN305．94文献标识码：A FlatPack TheResearchofCeramic Study Quad XU Yi-胁，YU Yong—mei Efecf，．D，zfcLf，，z打Pd 353001，C玩f聆日／) r删f口，l^ffn，毫口ng CTD，，妒Ⅱ，ly，^7a，妒f，zg fromfollr ofthe isa isacer锄ic withleads edges package．Itcompact，1ightweight， Abstract：CQFPpackage mount is inmemlalcharacteristics．Itissuitableforsud’ace assembly．It highreliabili田aIldgoodpe怕nnance scale ICsuchas Grid anicledealswith usedin 1a略e integrated CMOS，ECL，a11dArray．This widely packaging involvedinme asmetallization scale inthecritical CQFP；such paste，precisionlarg