陶瓷与金属电子器件的绿色活性封接技术 green active packaging process of ceramic to metal for electron device.pdfVIP

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2017-08-22 发布于上海
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陶瓷与金属电子器件的绿色活性封接技术 green active packaging process of ceramic to metal for electron device.pdf

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陶瓷与金属电子器件的绿色活性封接技术 green active packaging process of ceramic to metal for electron device

V01．30 第30卷第2期电子器件 No．2 0fElec缸mⅨ疵m 2007年4月 chi∞∞Ja∞】al Apr．2007 GreenActiVe ofCer锄ictoMetalforElectronDeVice。 Packaging№ess QU H0729-折o“ W锄一gi7zg，QIZhi—g口，29，ZHUANG (Sc^00ZD，Mec^dnic口Z西zgi撇而珥＆A“￡D，撇￡i伽，Be访口九gL肺i埘一s打y，Be巧i竹g100083，Chi船) ofceramicandmetalisthe linkinelectronic Abstract：The bonding key productsmanufacturing．Thephys— andmechanical ofceranlicandmetalare are ic—chemical different，so difficultto properties quite theyvery Basedonthe and ofthenomal for bond ceramicsand together． comparisonanalysis bondingprocesses metal，a active forelectrondeviceshasbeenintroduced．thisnewtechnolo— green packagingprocess Using withmetalsorothernon-metalscombinationscanbe fluX-freebondedin that gy，ceramics directly air，so ithasawide Themechanicaltestsandtheinterfacemicrostructures applicationforeground． of ofceramicswithmetalshavebeenconducted．The shear areallover packagingjoint joints strengthens 30 the hasformedbetweenceramicsandmetals．Theresultsindicatethatthe M[Pa，and goodbonding have and packagingjoints goodqualityproperty． words：electronic active 1【ey packaging；electrondevices；greenpackagingprocess；ceramic；metal EEAOC：0170N