PTH与电镀-课件.pptVIP

台灣上村股份有限公司 PTH與電鍍銅 一 、PTH流程介紹 二、?PTH藥水介紹 三、?電鍍銅藥水介紹 一、 PTH作用 PTH(Plated Through Hole)為鍍通孔之意，作用為將原非金屬之孔壁使其鍍上一層薄銅（即金屬化），以利後續電鍍銅順利鍍上，使其上下銅層或與內層銅順利達到相連通之目的。 二、流程介紹 上料 ? 清潔整孔 ? 熱市水洗 ? 市水洗 ? （市水洗）?微蝕 ? 市水洗 ? 市水洗 ? 酸洗 ? 純水洗 ? 純水洗 ? 預浸 ? 活化 ? 純水洗 ? 純水洗?速化 ? 純水洗 ? 純水洗?化學銅? 市水洗 ? 純水洗 ?下料 三、藥水介紹 1.清潔整孔劑 : CT-281 2.微蝕 : SPS 3.酸洗 : H2SO4 4.預浸 : PED-104 5.活化劑 : AT-105-3 6.速化 : AL-106 7.化學銅 : ELC-912 1.清潔整孔劑: CT-281 前言: 脫脂／整孔劑 CT-281 ，是將傳統的清潔與電性調整結合為一之前處理程序，可將銅表面的氧化皮膜及污垢去除，並給了穿孔內壁高信賴性之調整效果，於操作條件下之超低表面張力（＜35dyne/cm2）及超強滲透力，增強了整孔效果。 整孔作用為確保孔壁帶正電性 孔壁之帶電性變化： 基板 → 鑽孔 → Desmear(Plasma) → 清潔整孔 微正電性 負電性 強正電性 反應式（理論） : H2O + R2COO’ → RCOOH + R’OH Key Point of pretreatment process 2.微 蝕 SPS 微蝕劑(SPS或H2O2/H2SO4)在去除板面之銅氧化物、污物與清潔整孔劑，使銅面粗糙以利化學銅沉積後獲得良好密著性。 ＊反應式: NaS2O8 + H2O → Na2SO4 + H2SO5 H2SO5 + H2O → H2SO4 + H2O2 H2O2 + Cu → CuO + H2O CuO + H2SO4 → CuSO4 + H2O 3.酸 洗 微蝕劑本身為氧化劑，因此會將銅氧化，酸洗之目的可將此氧化膜去除以得到良好銅面。 ＊反應式: CuO+ H2SO4→CuSO4+H2O 4.預 浸 作 用 預浸劑主要功用在保護活化劑，可防止帶入太多之水量，避免帶入太多水份及雜質進入昂貴之活化槽中，並提供活化劑中所需要的氯離子濃度，以維持活化劑之穩定性及使用壽命。 預浸劑:PED – 104 前言: 活化預浸劑 PED – 104是作為保護活化槽藥液的前站藥液以防止前水洗水帶入活化槽而降低其濃度。 5.活化劑作用（觸媒） 活化劑為帶負電之錫鈀膠體，它能在板面及孔內吸附錫鈀膠體，以利後續之剝錫殼及化學銅。 活化 Activation 孔內吸附Pd-Sn(合金核) colloid 粒子 Cl- ◎- Cl- Cl- ◎- Sn2+ Sn2+ ◎- ◎- ◎- =Cl- Pd-Sn ◎- ◎- Cl- Sn2+ Cl- Cl- Cl- 6.速 化作用: 速化劑主要在剝除板面及孔內錫殼，而露出所需鈀金屬，以利