刚挠结合多层板的工程设计实践体会 experience in engineering design practice with rigid lfex multilayer.pdfVIP

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2017-08-25 发布于上海
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刚挠结合多层板的工程设计实践体会 experience in engineering design practice with rigid lfex multilayer.pdf

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刚挠结合多层板的工程设计实践体会 experience in engineering design practice with rigid lfex multilayer

PCB设计与CAM PCB Design and CAM 印制电路信息 2014 No.6 刚挠结合多层板的工程设计实践体会刘镇权（广东成德电路股份有限公司，广东佛山 528300）摘要文章介绍工程设计对刚挠结合多层板的重要性，分析不同材料的性能；介绍多层刚挠结合板在工程设计时的注意事项。关键词刚挠结合多层板；工程设计；材料；覆盖膜；半固化片；线路；开窗中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2014）06-0032-05 Experience in engineering design practice with rigid flex multilayer LIU Zhen-quan Abstract This paper introduces the importance of engineering design with multi plate on rigid flex. It also conducts performance analysis of different materials, and the multi-layer rigid flex matters requiring attention in the engineering design of the plate. Key words Rigid Flex Multilayer; Engineering Design; Materials; Coverlay; Prepreg; Line; Opening 1 前言 PCB 的工程设计都不同，这是因为绝缘介质是将玻纤布和聚酰亚胺这两种的不同物质组合在一起，由于在印制板的制造过程中，工程设计直接影响到这些材料各具不同特性（表1），在工程设计时就要生产的制作难度、生产效率和最终成品的合格率。尤考虑到生产工艺的调整和设计的配合。其是刚挠性结合多层印制电路板（R-FPCB ）的工程设计。R-FPCB是由刚、挠材料组合而成的，由于这表1 不同材质的性能参数对比表些材料各有不同特点，一经组合进行R-FPCB生产，材料热膨胀系数CTE Tg 弹性模量泊松 -6 其难度就大大提高了，这就需要在工程设计时多方考　　 (10 / ℃) (DMA) E(Gpa) 比/u 虑，以达到降低生产难度、提高良品率之目的。 T ＜Tg T ≥Tg FR-4 58.7 250~300 160 17.9 0.13