集成芯片—第1章.ppt

薄的缩小型SOP 输入输出引脚数大大增加 主要缺陷，即锡球的共面性问题 微型球型矩阵封装 举例　 举例　 举例　 举例　 当前国际封装业的发展趋势 芯片封装工艺：由逐个芯片封装在向圆片级封装、模块封装，系统封装转变； 芯片与封装间的互连：从引线键合（WB）在向倒装焊（FC）转变；引线短、密度增大、频率高 封装两侧（DIP，SOP）向封装四周（QFP，PLCC）和封装底面面阵列（BGA，PGA）布线转变； 微电子封装和PCB板或卡之间的互连已由通孔插装为主转变为表面安装为主； 封装密度正越来越高。 芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 5、集成电路指标说明 特性 功能用途 逻辑符号 封装 工作条件 极限工作条件 特性 直流特性 交流特性 6、集成电路命名 国家标准规定的命名方法 5个部分： X X XXXXX X X C，表示中国 表示分类，用字母表示 表示品种代号，数字或字母，与国际品种一致 表示工作温度范围，用字母表示 表示封装形式，用字母表示 电路分类字母表 AD 模拟数字转换 B 非线性电路 C CMOS D 音响电路 DA 数字模拟转换 E ECL