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两层挠性覆铜板用聚酰亚胺材料的制备 摘要聚酰亚胺( PI )是指主链上含有酰亚胺环的一类化合物，通常这类材料具有良好的机械、绝缘、耐辐射、耐腐蚀和耐高低温等优良性能，广泛用于印刷电路材料、航天军事等领域。近年来，PI制两层挠性覆铜板用聚酰亚胺材料的制备引起了业界的广泛兴趣。 本次实验选取BPDA、BTDA作为二酐原料、p-PDA和ODA作为二胺原料，先合成聚酰亚胺的前驱体聚酰胺酸（PAA），再经过在烘箱、马弗炉里一系列的亚胺化处理得到最终产物聚酰亚胺。然后，采用红外图谱、TG曲线、拉力曲线对聚酰亚胺进行了结构、热性能和力学性能的分析。此外，还研究了聚酰亚胺的溶解性能。 本实验结果表明：以不同二酐和二胺比例制备的PI性能不同。合成的PI在氮气中not;not;not;not;not;not;起始分解温度均超过530℃，玻璃化温度均低于300 ℃，显示出了良好的热塑性，拉伸强度可高达100.62MPa，用PI所制备的2L-FCCL的剥离强度较高。具有一定的工业应用价值。6131 关键词聚酰亚胺制备两层挠性覆铜板性能 毕业设计说明书（论文）外文摘要 TitlePreparation of polyimide of two layers of flexible Copper clad laminate Abstract The polyimide (PI) is a class of compounds containing the imide ring in the main chain，and Such materials usually have the excellent performance of good mechanical, insulation, radiation-resistant, corrosion resistance and high temperature resistance, which are widely used for printed circuit materials, aerospace and military fields. In recent years, the polyimide materials used for two layers of flexible copper clad laminate has aroused wide interest in the industry. 2.3.1红外光谱分析(FTIR)9 2.3.2PI的热失重(TG)测试9 2.3.3PI溶解性能的测试9 2.3.4PI的力学性能测试9 2.3.5柔性覆铜板的剥离强度测试10 3结果与讨论10 3.1PI的合成10 3.2PI薄膜的红外光谱图11 3.3PI薄膜的溶解性能12 3.4PI薄膜的热稳定性和玻璃化温度13 3.5PI薄膜的力学性能15 3.6柔性覆铜板的剥离强度16 结论18 致谢19 参 考 文 献20 1 引言 1.1用聚酰亚胺材料制备的两层挠性覆铜板的发展前景 近年来,随着电子工业的迅速发展,电子产品朝小型化轻量化和高密度化方向发展，全球挠性覆铜板（F C C L）的需求量正在逐年增加（见表 1.1 ）【1】。目前软板业者皆以Polyimide(PI) 或Polyster(PET)为绝缘基材【2】，此类聚合物本身的耐热性、力学性能均佳，但对现行高频电路则因吸湿率过高而大打折扣，加上其技术门槛高、成本贵及供货商不多等限制，软板业者开始研发可以替代的PI 或PET 的材料，即液晶型聚合物LCP(Liquid Crystal Polyester) ， 如日商Kuraray、住友化学、美商Armco、德商Ticona为全球能生产LCP 粉状树脂的厂商，以此来作为生产无胶层的软性基板【3】。 与传统的钢性板相比较，聚酰亚胺材料制备的两层挠性覆铜板具有以下特点： （1）高品位: 表现在高耐热性、高尺寸稳定性和高可靠性 （2）轻薄化：有利于电子产品的小型化轻量化高密度化 ---------------------------------------------------------------范文最新推荐------------------------------------------------------ 1 / 1