硅mems器件键合强度在线检测方法 on-line examination method of bonding strength measurement in silicon mems devices.pdfVIP

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2017-08-31 发布于上海
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硅mems器件键合强度在线检测方法 on-line examination method of bonding strength measurement in silicon mems devices.pdf

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硅mems器件键合强度在线检测方法 on-line examination method of bonding strength measurement in silicon mems devices

与 MEMS器件技术 MEMS Device Technology 硅器件键合强度在线检测方法犕犈犕犛１２１１１１李仁锋，马凯，郑英彬，袁明权，施志贵，吴嘉丽　（中国工程物理研究院电子工程研究所，四川绵阳；１．６２１９００　　西安理工大学理学院工程力学系，西安）２．７１００４８　摘要：键合强度是器件研制中一个重要的工艺质量参数，键合强度检测对器件的可靠性ＭＥＭＳ具有十分重要的作用为了获得器件制造工艺中的键合强度提出了一种键合强度在线。ＭＥＭＳ，检测方法，并基于叉指式器件工艺介绍了一种新型键合强度检测结构；借助于材料力学ＭＥＭＳ的相关知识推导出了键合强度计算公式经过工艺实验获得了键合强度检测数据对获得的，，，；不同键合面积的键合强度加以对比，指出这些数据的较小差异，是由刻度盘最小刻度误差和尺度效应造成的。结合叉指式器件的工作环境，认为这种方法获得的键合强度更接近实际的工作情况。：；；；；关键词微电子机械系统阳极键合键合强度微结构在线检测中图分类号：；文献标识码：文章编号：（）ＴＨ７０３ＴＮ４０７Ａ１６７１－４７７６２００９１２－０７５８－０６　　犗狀犔犻狀犲犈狓犪犿犻狀犪狋犻狅狀犕犲狋犺狅犱狅犳犅狅狀犱犻狀犛狋狉犲狀狋犺犵犵犕犲犪狊狌狉犲犿犲狀狋犻狀犛犻犾犻犮狅狀犕犈犕犛犇犲狏犻犮犲狊１２１１１１，，，，，ＬｉＲｅｎｆｅｎＭａＫａｉＺｈｅｎＹｉｎｂｉｎＹｕａｎＭｉｎｕａｎＳｈｉＺｈｉｕｉＷｕＪｉａｌｉｇｇｇｇｑｇ（，，１．犐狀狊狋犻狋狌狋犲狅犈犾犲犮狋狉狅狀犻犮犈狀犻狀犲犲狉犻狀犆犺犻狀犪犃犮犪犱犲犿狅犈狀犻狀犲犲狉犻狀犘犺狊犻犮狊犕犻犪狀犪狀犳犵犵狔犳犵犵狔狔犵，；，，６２１９００犆犺犻狀犪２．犇犲犪狉狋犿犲狀狋狅犈狀犻狀犲犲狉犻狀犕犲犮犺犪狀