PCB的基础知识.pptVIP

* PCB 的基本概念 PCB的概念: PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)是電子零件的裝載的机板,是結合電子,机械,化工材料等眾多領域之基礎產品. 金手指: 在線路板板邊節點鍍金Edge-Conncetion,也就是我們常說的金手指(Gold Finger)是用來與連接器(Connector)彈片之間的連接進行壓迫接觸而導電互連這 為什么會選擇黃金: 由于黃金永遠不會生鏽且電鍍加工又非常的容易外觀也很好看故電子工業的接點表面几乎都要選擇黃金,鍍金的濃度平均在30u. * PCB 的分類 单面板 双面板 多层板 硬板 软板 软硬板 明孔板 暗孔板 盲孔板 喷锡板 碳油板 金手指板 镀金板 沉金板 ENTEK 板 硬度性能 PCB分类 孔的导通状态 生产及客户的要求 结构 * 名詞解釋 PTH - Plating Through Hole 鍍通孔 孔環 通孔 間隙 基板底材 Via Hole-導通孔 只做為導電互連用途，而不插焊零件腳之 PTH孔. BGA-(Ball Grid Array) 矩陣式球墊表面黏裝元件. Pad 焊墊(點). Buried埋孔 Blind盲孔 Via Hole Type PTH通孔 * 名 詞 解 釋 ▌PTH 孔 : 連接 Component side 及 Solder side 的導通孔. ▌NPTH 孔 : 不導通的孔. ▌5/5 線路 : 前面的 5 為線寬,而後面的 5 為線距. ▌SMD : 表面黏接 IC 零件 ( 有海鷗腳 ) 的焊墊. ▌Pitch : SMD中,兩焊墊的距離 ( 中間點至中間點 ). ▌1080, 7628, 2116 : 壓合組成中的膠片 ( prepreg ) 代號. ▌ETCH FACTOR : 蝕刻因子,如圖所示 ETCH FACTOR= 基本常識 : 一般設計而言 1.PTH 孔之鉆孔比成品孔大 4~6 mil, NPTH 孔之鉆孔 比成品孔大 2 mil. ▌1OZ 1平方尺面積單面覆蓋銅箔重量為1OZ(28.35g)的銅層厚度。1OZ=1.38mil, 1 inch=1000mil=25.4mm A+B 2 ( ) A-B B A * 常用單位 1. mil: 線寬/距之量測單位 1mil= 10-3inch= 25.4x10-3mm= 0.0254 mm 2. 鍍層厚度之量測單位u” u”=10-6inch * 四層印刷電路板一般組成架構 銅箔 [ 銅箔 [ 樹脂 [ 樹脂 [ 基板 [ Ground 接地層 Power 電源層 1.0 T 約0.039“ (含GND,VCC) 噴錫 [ 噴錫約0.0003“ 防焊 [ 電鍍銅 [ 防焊 [ 噴錫 [ 防焊約0.0005“ 一二次電鍍銅約0.0012“ 1/2oz銅箔約0.0007“ 1080約0.0025“ 7628約0.007“ 成型厚度 0.062“ (0.004“~0.006”) Component side (線路正面) Solder side (線路反面) 電鍍銅[ * PCB 板基本材料 1. 銅箔基材COPPER CLAD LAMINATE 由銅箔+膠+基材組合而成亦有無膠基材亦即僅銅箔+基材其價格較高在目前應用上較少除非特殊需求 2. 銅箔Copper Foil 在材料上區分為壓延銅(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及電解銅(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)兩種在特性上來說壓延銅之機械特性較佳有撓折性要求時大部分均選用壓延銅厚度上則區分為1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz 等三種一般均使用1oz 3. 基材Substrate 在材料上區分為PI (Polymide ) Film 及PET (Polyester) Pilm 兩種PI 之價格較高但其耐燃性較佳PET 價格較低但不耐熱因此若有焊接需求時大部分均選用PI 材質厚度上則區分為1mil 2mil 兩種 4. 膠Adhesive 膠一般有Acrylic 膠及Expoxy 膠兩種最常使用Expoxy 膠厚度上由0.4~1mil 均有一般使用1mil 膠厚 5. 覆蓋膜Coverlay 覆蓋膜由基材+膠組合而成其基材亦區分為PI 與PET 兩種視銅箔基材之材質選用搭配之覆蓋膜覆蓋膜之膠亦與銅箔基材之膠相同厚度則由0.5~1.4mil * 6. 補強材料Stif