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公司名 工 作 指 引 文件编号 标题 画PCB板参数及注意事项 出版日期 版次 1 页 数 第 1 页 共 6 页 型号 1. 目的： 使画 PCB 板有章可循。 2. 一般资料 仅限于研发部画 PCB 板使用。 3. 表格及附录 （无） 公司名 工 作 指 引 文件编号 标题 画PCB板参数及注意事项 出版日期 版次 1 页 数 第 2 页 共 6 页 型号 2.1 SMT 贴片 PCB 2.1.1 画 PCB 参数 导线宽度（mm） 0.5 1.0 1.5 2.0 允许电流（A） 0.8 1.0 1.5 1.9 导线电阻（Ω/m） 0.7 0.41 0.31 0.25 导线间距越小分布电容越大，导线间距离最小不应小于 0.5mm，当线间电压超过 300V 时，其 间距不应小于1.5mm。 拼板时在PCB左上角离顶边6mm、侧边2mm处画一个φ2.5mm之焊盘，在另三个角离顶或底边 6mm、侧边2mm处各画一个φ1.0mm焊盘，作为SMT打板之基准点。 2.1.2 注意事项： 1、 确定 PCB 外框尺寸，即与铜管（或外壳）、出线后盖、VR 孔、LED 孔配合孔位等装配尺寸。 若此处有误，则会造成装配困难。 2 、 在同一块印制电路板上，除地线外，印制导线的宽度应尽可能均匀一致，避免突然变粗或突 然变细。 3、 印制导线与焊盘的连线应平滑，连线应整齐且距离最短。 4 、 高频部分的布线应尽可能地短而直，以防自激；电源部分的布线应大于信号部分的线（信号 部分的布线最小为0.3mm）。 5、 印制导线的公共地线不应闭合，以免产生电磁感应，而且尽可能将地线布置在印制板的边缘处。 6、 导线转弯处最好呈圆弧形。 7、 印制导线的接点处的直径不能过大。 8、 印制导线与印制板的边缘应留有一定的距离（最小应0.25mm以上），高频电路应避免用外接 导线跨接，而且尽可能布置在印制板中间以减小它对地线及机壳的分布电容。 9、 两相邻贴片组件焊盘间距最小不应小于0.5mm（20mil）。 10、 贴片组件中间过线要求：1206 中间可过 0.4mm 线一条，0805 中间过 0.3mm 线一条，0603 中 间可过0.25mm线一条。 11、 标准的最小线宽度约 0.3mm(12mil),线到焊盘距离最小不应小于 0.3mm（12mil）,组件到板 公司名 工 作 指 引 文件编号 标题 画PCB板参数及注意事项 出版日期 版次 1 页 数 第 3 页 共 6 页 型号 边的距离约 0.3mm(12mil),线到板边的距离约 0.25mm(10mil),最小线间距标准应为约 0.5mm(20Gi