柔性电路板讲座.ppt

加速： Accelerae A 　　 10g／l Accelerae B 　　 0.9－1.1% 溫度 　　　 48－52℃ 時間 　　　 2－3 min 沉銅： MACuDep HM Copper(Cu2＋) 6.5－8.5g／l MACuDep HM Compexor 　 0.19－0.21mol／l MACuDep HM Reducer 　 35－45g／l MACuDep HM Stabilizer 　 25 g／l MACuDep HM Additive 　 15 g／l PH 　　　　　　8.2—8.6 溫度 　　　　　71－77℃ 時間 　　　　　 ﹥15min 還原： Postptep A 1.8－3.0g／l Postptep B 10 g／l 溫度 　47－51℃ 時間 　 2 min 各工序的作用： 1)????? 化學前處理：軟板沉銅前處理，清除板面氧化物、油污，以及形成微觀粗糙,代替磨板工序。 2)????? 除油：清除孔壁与銅箔表油污、指印或氧化層，以及調整孔壁基材的表面靜電荷。 3)????? 微蝕：去除銅箔表面的氧化層，提高基銅和化學銅這間的結合力。 4)????? 預浸：防止將水帶到活化液中，引起活化液濃度和PH值變化。 5)????? 活化：在絕緣基材上吸附一層具有催化能力的金屬顆粒，使經過活化的基材表面具有催化還原金屬的能力。 6)????? 加速：將鈀核周圍的鹼式錫酸鹽化合物除去，使鈀核完全露出來，增強膠體的活性。 7)????? 沉銅：在孔壁沉積一層薄銅層，使孔的兩面導通。 8)????? 還原：將沉銅後板面殘留的還原劑中和。 以下MacDermid沉銅相片 ?ATOTECH流程： 除油→水洗→水洗→微蝕→水洗→水洗→預浸→離子鈀→水洗→還原→水洗→沉銅→水洗→酸浸→電銅 以下ATOTECH沉銅相片 SHIPLEY流程： 除油→熱水洗→水洗→水洗→粗化→水洗→水洗→預浸→活化→水洗→水洗→加速→水洗→沉銅 以下SHIPLEY沉銅相片 現時流行軟板流程 主要介紹現時流行軟板流程与設備 化學前處理 貼玕膜 曝光 線路成型 定位孔打孔 假接著 假接著 覆蓋膜打拔及裁切 覆蓋膜壓著 連續壓著 烘烤 貼補強板 電鍍前處理 電鍍後處理 裁切 通孔 貼玕膜 假接著 定位孔打拔 除膠渣 THE END * 軟性線路板講座 讲师：凡许强 深圳市宇众环保科技有限公司 网址：? 邮箱：yzhb@ ??????? 本次講座主要內容有： 一、軟性板基材 二、單面軟板流程 三、雙面軟板流程 四、現時流行軟板流程 軟性板基材 軟性板用的覆銅板有兩種：有粘結層与無粘結層，其基本結構如下: 一、有粘結層覆銅板： 1、 銅箔: 銅箔有壓延銅箔(RA)和電解銅箔(ED)。壓延銅箔是采用厚的銅板多次重復壓延而成，銅微粒形成水平軸狀結晶，延展率為6—27%，延展性、抗彎曲性能優於電解銅箔。電解銅箔是采用電鍍方法形成，其銅微粒結晶狀態呈垂直針狀，在蝕刻時易形成垂直的線條邊緣，有利於精細導線制作，延展率為4—20%。 銅箔厚度有18微米、35微米；一般密度的軟性板，采用35微米壓延銅箔；高密度的軟性板采用18微米、12微米壓延銅箔或更薄的銅箔(如鋁載銅箔厚度只有5微米) 銅箔 粘結層 基材 銅箔 基材 2、粘結層 粘結層常用材料的是Epoxy或 Acrylic。Epoxy膨脹系數低於Acrylic數倍，但可撓性比Acrylic差。Acrylic易吸潮，熱膨脹系數高達450― 600PPM，耐鹼性方面較差。撓性板通常采用Acrylic作粘結層。粘結層厚度為0.5 ―2mil 3、基材： 基材材料主要有PI、PET 。 PI厚度為0.