氧等离子处理对多孔硅表面润湿性的影响.PDF

第 卷 第 期 中 国 表 面 工 程 ２６ ５ Ｖｏｌ．２６ Ｎｏ．５ 　 　 　 　 　 年 月 ２０１３ １０ ＣＨＩＮＡＳＵＲＦＡＣＥＥＮＧＩＮＥＥＲＩＮＧ Ｏｃｔｏｂｅｒ ２０１３ ： ／ ｄｏｉ１０．３９６９ ．ｉｓｓｎ２０１３．０５．００８ ｊ 氧等离子处理对多孔硅表面润湿性的影响 ａ ｂ ａ ｂ ｂ ａ ａ 姜 磊 ，李兆敏 ，杨丽敏 ，李松岩 ，孙 乾 ，张 东 ，王继乾 　 　 　 （中国石油大学（华东） 重质油国家重点实验室及生物工程与技术中心 石油工程学院，山东 青岛 ） ａ． ｂ． ２６６５８０ 摘 要：表面润湿性是影响多孔硅实际应用的重要因素，对多孔硅表面润湿性的精确控制是其在生物移植、 　 药物释放等领域实现广泛应用需要解决的关键科学问题之一。文中报道了 种不同孔径大小（ ）、 ４ １０ １０００ｎｍ ～ 初始润湿性范围从高度亲水（接触角 ）到高度疏水（接触角 ）的多孔硅在氧等离子处理过程中表面润 １５° １３９° 湿性的动态变化过程，发现其润湿性随着处理时间的增长迅速降低至极亲水状态。此外，在主要结果的基础 上还拟合了出润湿性变化速率常数与孔径之间的初步规律及经验公式。 关键词：多孔硅；润湿性；氧等离子；孔径 中图分类号： 文献标识码： 文章编号： （ ） Ｏ６４７．５ Ａ １００７９２８９２０１３０５００４３０６ 　　　 　　　 犈犳犳犲犮狋狊狅犳犗狓 犲狀犘犾犪狊犿犪狅狀犛狌狉犳犪犮犲犠犲狋狋犪犫犻犾犻狋狅犳犘狅狉狅狌狊犛犻犾犻犮狅狀 狔犵 狔 ａ ｂ ａ ｂ ｂ ａ ａ ， ， ， ， ， ， ＪＩＡＮＧＬｅｉ ＬＩＺｈａｏｍｉｎ ＹＡＮＧＬｉｍｉｎ ＬＩＳｏｎ ａｎ ＳＵＮＱｉａｎ ＺＨＡＮＧＤｏｎ ＷＡＮＧＪｉ ｉａｎ ｇｙ ｇ ｑ （ ， ａ．ＳｔａｔｅＫｅ ＬａｂｏｒａｔｏｒｏｆＨｅａｖ ＯｉｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎ ａｎｄＣｅｎｔｅｒｆｏｒＢｉｏｅｎｉｎｅｅｒｉｎ ａｎｄＢｉｏｔｅｃｈｎｏｌｏ ｂ．Ｃｏｌ ｙ ｙ ｙ ｇ ｇ ｇ ｇｙ