装配氮化镓场效应晶体管(eGaNFET).PDFVIP

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装配氮化镓场效应晶体管(eGaNFET)

应用笔记 装配氮化镓场效应晶体管 装配氮化镓场效应晶体管 (eGaN® FET) EFFICIENT POWER CONVERSION eGaN FET促进了先进电源转换效率的新发展及订立了全新性能基准 ,因为它使用晶片级LGA封装 ,可以缩小电路板面积 、杂 散电感及寄生电阻 。我们在这篇应用笔记讨论怎样于电路板上焊接使用LGA封装的eGaN FET 。由于eGaN FET体积和间距都 小 ,与焊接更大体积和具较低效波形系数的器件相比 ,焊接时需要特别小心 。 Second Generation eGaN® FETs ® eGaN FET 的构造 eGaN FET具备4种不同的构造版图(图1 )。从2011年9月开始 ,所有器件都是无铅及无卤化物 。符合有害物质限制条例要求的LGA封装使 用含95.5%Sn ,4%Ag和0.5%Cu焊料的焊盘 。焊球高度为100 μm +/- 20 μm 。 A A f f f f X3 X9 d 2 2 X 2 d X 2 3 4 5

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