利用CO2激光预处理提高熔石英基片的损伤阈值.pdfVIP

第34卷第5期 中 国 激 光 V01．34。No．5 2007年5月 CHINESEJOURNALOFLASERS May．2007 文章编号：0258—7025(2007)05—0723—05 利用C02激光预处理提高熔石英基片 的损伤阈值 黄 进，吕海兵，叶 琳，赵松楠，王海军，蒋晓东，袁晓东，郑万国 (中国工程物理研究院激光聚变研究中心，四川绵阳621900) 摘要为了提高熔石英基片对351am短波长激光的损伤阈值，采用光栅式扫描方式，利用CO。激光器输出10．6 弘m波长的激光，对氢氟酸蚀刻后的小口径熔石英基片表面进行功率周期递增的辐照扫描。结果表明，经过CO。激 光预处理后的熔石英基片，表面微观形貌得到了有效改善；利用S：1的方法测量熔石英基片损伤阈值。结果发现， 在中度激光抛光的程度下，其零概率损伤阈值提高了30％左右，且对透射波前没有造成不利影响，从而证明了CO, 激光预处理提高熔石英基片抗激光损伤能力的有效性。 关键词激光技术；预处理；光栅式扫描；C0。激光；熔石英基片；损伤阈值 249 A 中国分类号TN 文献标识码 Silica Threshold ofFused Damage Improvement Chip LaserPretreatment C02 by HUANG Jin，LU Lin，ZHAO Hai-bing，YE Song—nan， WANG Hai-jun，JIANGXiao—dong，YUANXiao—dong，ZHENGWan-guo (ResearchCenterLaserFusion。China 621900，China) of AcademyofEngineeringPhysics，Mianyang，Sichuan AbstractInorderto the thresholdoffusedsilica barefusedsilica withsmall improvedamage chip，the chip etched acidisscanned10．6 laserwitharaster thelaser pmC02 form，and power aperturebyhydrofluoic by scaning increases showthesurface ofthe is pretreatedchipgreatlyimproved．The periodically．Resultsmicro-topography meansofS：1methodisusedtomeasureits threshold．Undertheconditionsofmoderatelaser damage polishing，the