纯赐锡铅锡铜.docVIP

纯赐、锡铅、锡铜等电镀工艺中容易出现的问题和理论解决方法整理如下：一、在低电流密度处光泽情形不佳,白雾状 金属含量太高，分析金属浓度,浓度太高则予以稀释. 电流密度太小 电流加大,检查导电状况. 酸浓度不足 分析酸浓度及添加. 光泽剂不足 添加光泽,添加量每次0.5-1cc/L. 阳极面积不足 增加阳极板面积. 浴温太高??控制在比较适合的温度(约5-10度). 阳极钝化 ?阳极纯度,面积,电流密度确认. 前处理不充分 改善前处理工程. 二、高电流密度部分无光泽,烧焦. 电流密度高. 降低电流密度. 金属含量太低. 分析金属浓度,做适当的添加调整. 添加?剂不足 加起?始剂0.5-1cc/L或更多修正并酌予添加光泽剂校正 三、焊接能力不良 镀浴受到杂质金 检查阳极板的纯度,并请使用阳极袋?属污染?确认镀浴无前处理药水污染情形 膜厚太薄 确认厚度 电镀后水洗不充份 电镀后水洗一定要充分 焊锡时焊接温度过高 ?焊锡技术确认 四、高电流处有针孔产生 电流密度过大 ?电流调整 镀浴组成不均 ?分析并做调整 镀浴受到杂质污染 ?阳极板的纯度不足,它使镀浴带入污染 搅拌不足 加强搅拌及镀浴循环 添加?剂不足 ?加起?始剂0.5-1cc/L或更多修正 五、镀层易变色 镀?浴中有锌污染 在锌,锌合金镀件施以铜或镍的底镀 电镀后水洗不充分 电镀后水洗一定要充分 镀品件储场所不佳????电镀成品以适当包装存放,具侵蚀性 添加剂过量 以哈氏槽做添加剂修正管理 六、镀层均一电着性不佳 电流密度过高或因镀浴带出 添加起始剂0.5-2cc/L而起始剂不足. 电流密度太小??电流加大并检查导电部位 金属浓度过高 ?控制在适当的操作浓度,必要时则予稀释之 酸不足??分析不足量而补充之 七、镀层耐蚀性不佳 前处理不足,另件材料不良,针 ?前处理要充分,打底要确实并检查材料孔多. 镀浴中有杂质共析?加强镀浴过滤 八、低电流镀不上 杂质(氯化物) 金属太高 ???????????稀释,降低金属浓度 温度太高 ???????????降低温度 添加剂不足 补充起始剂,光泽剂 九、树状长成 添加剂不足 添加起始剂0.5-2cc/L 活化剂不足 加大活化剂浓度 十、全部粗糙 杂质 ?进行弱电解或做沉降 悬浮物(阳极污泥) 清洗阳极,去除脏物 添加剂不足 添加起始剂0.5-2cc/L 十一、氢气气条纹 电流太高? 降低电流密度. 光泽剂太亮 进行电解消耗或用活性炭吸附 十二、金属分布不良 酸太低 依分析添加适量的酸 金属太高 降低金属浓度 添加剂不足 补充起始剂 十三、阳极钝化 电流太高? 降低电流密度. 阳极袋阻 ?用10%的硫酸浸泡清洗 金属浓度过高 依分析加以稀释 酸太高 ?依分析加以稀释 十四、表面综色分渍 铜污染??进行弱电解 十五、亮锡剥落 光泽剂过量 用活性炭吸附 十六、锡渣的产生 1. 阳极污泥 ??清洗阳极 输送带剥落 重新加上 去胶不完全 重新去胶 过滤不好 ??加强循环过滤 17.理论上有16种不良问题1、在低电位电流密度处光泽情形不佳、白雾状 2、高电流部分无光泽，烧焦 3、焊接能力不良 4、高电流有针空产生 5、镀锡层变色 6、镀层均一性不佳 7、镀层耐蚀性不佳 8、低电流镀不上 9、树状张成 10、全部粗糙 11、氢气气条纹 12、金属分布不良 13、阳极钝化 14、表面棕色分渍 15、亮锡剥落 16、锡渣的产生 目前，以IC·半导体为代表的电子部件在装配时多采用锡-铅系列焊料进行接合．近年来，铅对人体、环境等的影响不断被指摘，行业中对环保型接合技术的要求也越来越高．UTB无铅化系列产品是可满足环保要求并且可代替现有的电镀锡-铅系列产品的电镀Sn-X、Sn之产品． ·特征 1. 电镀Sn-Bi工艺（Sn-Bi?Alloy?Plating?Process） 镀层具有良好的可焊性、可抑制晶须的生成．镀层外观均一、光亮镀层具有良好的光泽性．镀液非常安定、容易管理． 此工艺可用于IC框架、接连器件、电线及一般电子零件的电镀处理． 主要产品（Main?Products） 暗色镀层 光亮镀层 高速镀 PF-05SH，?PF-05M，PF-05KK HTB-005 挂镀 PF-05M BTB-001 滚镀 PF-05M BTB-001 2. 电镀Sn-Cu工艺（Sn-Cu?Alloy?Plating?Process） 镀层外观均一、光亮镀层具有良好的光泽性． 此工艺可用于接连器件及一般电子零件的电镀处理． 主要产品(Main?Products) 暗色镀层 光亮镀层 高速镀 HTC-601 HTC-527，HTC-520 挂镀 HTC-516 BTC-100，BTC-200 滚镀 HTC-516 BTC-100，B