铝基天线振子局部镀铬工艺探讨-易迪拓培训.PDFVIP

铝基天线振子局部镀铬工艺探讨 陈天军 信息产业部电子第29研究所 摘要：本文介绍了为满足我所设计及研制的需要，作者通过一系列试验探索出了一简便、经济、可靠 且稳定的铝基天线振子局部镀铬工艺，并对其进行说明。 关键词：铝基天线振子局部镀铬浸锌化学预镀镍化学镀镍 1．前言 近年来我所电子产品朝多样化、轻型化发展，尤其在航空航天领域方面，对电子产品零 部件的多种性能和各项指标提出了更高的要求。一方面要满足它的电气、三防等性能，另一 方面要求产品重量减小到最低程度。由于铝及铝合金具有轻质、易加工、有较高强度等特点， 所以就成了这类产品的首选材料。 但铝及铝合金属两性金属，不耐酸碱介质的腐蚀、易氧化、易产生品间腐蚀，且表面硬 度低、耐磨差。所以我所某课题为了满足其设计要求，所有的铝基天线振子均局部镀铬，以 保证其很好的耐蚀性、装饰性及局部耐磨性。正是在这种情况下，作者展开了对铝基天线振 子局部镀铬工艺的研究。 2．研究方向及重点 2．1概述 铝及铝合金上直接电镀是比较困难的，这是因为铝对氧具有很大的亲合力，极易生成氧 化膜；铝的电位很负(一1．67v)，在电解液中容易发生显换反应，直接电镀易产生接触疏松 镀层，无适用价值，还极易污染镀液；铝的膨胀系数较绝大多数金属的膨胀系数大，镀层易 脱落。所以铝及铝合金一般不直接电镀，必须采取特殊的镀前处理工艺，选择好恰当的中间 打底层，才能得到结合力优良的电镀层。 铝及铝合金局部保护电镀更增加了此工艺研究的难度，在确定了电镀的工艺流程和所有 的工艺配方后，再根据工艺条件和溶液性能来选择试验保护材料，以使被保护部分不形成镀 层和不污染溶液。根据工件的特殊性，结合我所的实际情况及相关资料介绍，铝基天线振子 采用局部镀铬。局部镀铬的好坏主要取决于镀前处理、中间打底层的选择和保护材料的选择。 2．2前处理 要得到好的镀层，第一步做的就是前处理(除油、去氧化膜)彻底干净。一般铝及铝合 金前处理为：化学除油一出光，但经此方法处理后镀铬形成的铬层易起泡、起皮。于是笔者 经过多次分析试验，把前处理改为：有机溶剂除油一化学除油一碱浸蚀一出光(酸浸蚀)。 此方法除油、去氧化膜彻底，能很好地保证镀层质量。 2．3局部保护 由于铝基天线振子镀铬工艺复杂，需经过强酸、强碱及高温槽，所以对保护材料提出了 69 很高的要求。笔者通过无数次的试验，选择了两种性能优越的保护材料——高温胶带B—l 和阻镀红漆B—2。它们均能耐强酸、强碱及高温，与被保护基体结合牢固，保护层的退除也 较容易，且不污染溶液。 2．4化学浸锌 为防止铝件在去除表面氧化膜后再生成新的氧化膜，必须在去除氧化膜的同时，在其表 面上生成一层薄而均匀的新的结合力良好的金属镀层，作为正常工艺电镀的底层。获得该金 属薄层的方法很多，经多次试验，我选用了化学浸锌法。 化学浸锌的原理是：铝件浸入强碱性锌酸盐溶液中，界面上发生氧化还原反应，即氧化 膜的溶解以及锌的沉积。 Ah03+2NaOH---2NaAl02+H20 2AI+3ZnO；．一+2H20--3Za+2A10f+40H一 在浸锌溶液中锌是以络合物形成存在，析出电位变负，因而上述置换反应缓慢，得到的 置换锌层致密、均匀。 铝在溶液中也要发生反应 2趾+2NaOH+2H20一2NapLl02+3Hj 由于氢在锌上有高的析出过电位，上述反应被抑制，使铝基体不至受到严重腐蚀。 2．5中间镍层 要在铝及铝合金上得到良好的镀铬层，选择适当的中间镀层是至关重要的。为了减少锌 层的溶解作用，提高镀层与基体金属的结合力，提高锌层在腐蚀电池中起的阳极保护作用， 改善抗蚀性，还必须采用化学预镀镍工艺(也称碱性化学镀镍)。为了提高天线振子的耐磨 性及耐蚀性，笔者用几种中间镀层进行试验比较，发现镀化学镍能更好的满足此要求。 2．6镀铬 按普通镀铬工艺进行。 2．7退保护层 胶带可直接撕下，阻镀红漆可先烘120℃，然后撕下。 3．工艺流程 有机溶剂除油一中温烘干一化学