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电子元器件装配技术的研究 练富家 (重庆市荣昌县职业教育中心) 摘 要 随着科技的快速发展，电子产品在人们生活中 被静电击穿和电烙铁漏电击穿的危险，最好使用超低压电烙铁 给人民带来了很多的方便，使人民的生活发生了翻天覆地的变 或储能式电烙铁。 化，那么电子产品中的元器件应该怎样装配?装配时有什么技 3)电阻的装配。装配电阻时要注意区分同一 电路中阻值 巧?有哪些需要注意的问题?要解决这些问题，掌握 电子元器 相同而类型、功率不同的电阻，不要相互插错；装配热敏电阻 件的装配技巧，就非常有现实意义了 时要让 电阻紧靠发热体，并用导热硅脂填充两者之间的空隙； 关键词 电子 元器件 装配 研究 装配大功率电阻时要注意使之与其他零件、底板隔开一定的距 对于初学电子的人，如电子专业的中职生或学习电子产 离，或使用专用的金属支架支撑，以利于散热。小功率电阻多 品维修的人，除熟悉电子元件的结构、功能外，还必须掌握电 采用卧式安装，并且要紧贴底板，以减少分布电感。 子元器件的装配，手工装配是一项实践性很强的技术，在领会 4)电容的装配。电容装配时要注意其耐压值，可变电 操作要领后要多练才能有较好的装配品质。由于包装、储藏的 容、微调电容和电解电容的正负极性不能接反，尤其是铝质电 需要，采购来的元器件，其形态不会完全适合装配的要求，为 解电容。并尽量缩短焊接时间。 此，有些元器件在装配前须进行预处理。 5)电‘感的装配。固定电感的引脚与 内部导线的接头部位 1印制电路板 (PCB)的预处理 较脆弱，安装时要注意保护。可变电感装配的焊接时间不能太 电路板通常不需处理即可使用。但有的电路板应检查铜箔 长，以免塑料骨架受热变形影响调节。 电路腐蚀的情况，焊盘孔是否打偏，有的还需要打孔、砂光等 4焊接 工作。 焊接在这里是指电子产品装配中的锡焊。 2元器件引脚的预处理 1)焊接准备。焊接开始前必须清理工作台面，准备好电 2．1元器件引脚上锡 烙铁、焊料、焊剂和镊子等必备的工具。 由于某些元器件的引脚因材料性质，或因氧化，可焊性变 2)焊接过程及操作方法。 差。必须除去氧化层，上锡 (亦称搪锡)后再安装，否则极易造 手工焊接有两种基本方法：一种是用实芯焊锡条的方法， 成虚焊。除去氧化层的方法有多种，但对于多数元器件来说， 一 种是使用松香焊锡丝作焊料的方法。 手工刮削的办法易行可靠。搪锡的技巧处理如下。 采用实芯焊锡条的方法现在 已经用得较少，这里不再 1)沾助焊剂。 阐述 。 2)搪锡：用电烙铁来完成手工搪锡。 采用松香焊锡丝的焊接方法简单一些。操作方法如下： 3)整理：用电烙铁清理搪锡后可能造成的引脚锡尖或短路。 将电路板面向操作者倾斜搁置，将烙铁头靠到被焊零件引脚和 4)检查：检查经搪锡处理的引脚是否达到焊接的要求， 焊盘上，同时将焊丝送向三者交汇处的烙铁头上，使其熔化， 确保焊接品质。 熔化的焊锡会马上流向并填充它们之间的空隙，并使被焊物升 2．2装配工艺中的紧固和联接 温，当温度升高到一定的程度时，焊锡浸润被焊物表面，开始 电子产品的元器件之间、元器件与机板、机架之间的紧固 形成焊点。然后，移动烙铁，焊点完成，撤离烙铁，冷却凝固 联接方式，主要有焊接、螺钉螺栓紧固、压接、插接、粘接、 等。操作要领是：始终带着焊剂液膜操作，让焊锡在凝固以前 捆绑等。 总是处于晶莹发亮的状态。 3元器件的装配