置富科技深圳股份有限公司关于集成电路芯片设计联合开发进展的.pdfVIP

公告编号：2017-038 证券代码：838696 证券简称：置富科技 主办券商：财富证券 置富科技（深圳）股份有限公司 关于集成电路芯片设计联合开发进展的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记 载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担 个别及连带法律责任。 一、 合作概况 置富科技（深圳）股份有限公司 （以下简称“置富科 技”或“公司”）在固态存储控制芯片基础研究技术探索 上取得突破，其中闪存数据加密方法可以有效提高对闪存 逆向编译难度，实现控制芯片对数据流的加密，并可进一 步削减控制芯片的布线体积，降低芯片功耗。公司基于此 技术已经提交专利技术申请，并于2017 年8 月22 日取得 专利回执，其专利申请号为：201710715108.2。 置富科技近年来积极加大研发投入，基于公司 2016-2018 年战略规划发展和公司投资收益要求，以及公 司业务发展需要于2017 年5 月与杭州华澜微电子股份有 限公司 （以下简称“华澜微”）以及杭州电子科技大学微 电子研究中心(以下简称“研究中心”)达成联合开发协议， 重点布局固态硬盘芯片开发及其产业化发展，目前项目开 1 公告编号：2017-038 发稳固向前，取得了阶段性成果。 二、 合作方简介 华澜微电子股份有限公司成立于2011 年，由一支在美国 硅谷经过锤炼的技术团队创建，公司专业从事数据存储和信 息安全的核心技术研究，提供数据存储和信息安全领域的集 成电路芯片和技术方案，是我国唯一全系列拥有数码存储控 制器芯片的高科技公司。 杭州电子科技大学微电子研究中心是以大规模集成电路 设计为核心技术，以数码存储和数据安全为特色产业方向的 专业研究中心。以数码存储和数据安全为两大支柱研究方向， 以集成电路芯片设计为核心之核心,已经创造了一系列国际 先进水平的成果,形成了数码存储卡、移动存储盘、固态硬 盘(SSD)等产业特点，并进一步融合数据安全，在安全电脑、 保密存储、银行支付、国防安全、智能武器等应用领域，走 在了科研和产业化的国际前沿。 三、 合作协议主要内容 置富科技作为主导方将落实总体产品方案和技术方案， 集成电路芯片的设计及关键技术的攻关；华澜微和杭州电子 科技大学微电子研究中心凭借多年在数码存储、信息安全领 域和半导体上的深入研究，为联合开发存储领域关键核心技 术提供有力的支持。 置富科技始终致力于在存储领域耕耘，掌握关键技术， 2 公告编号：2017-038 主导产业方向，扩大产业规模。这次，联合华澜微和杭州电 子科技大学微电子研究中心，结合两家单位在存储领域、信 息安全领域、集成电路领域的现有技术积累、产品积累，加 深产业合作。 大容量数据存储设备的不断普及，更便利的指纹识别， 更安全的保密措施逐渐成为主流。 事实证明，固态存储器不仅是在性能还是安全性方面都 更优于传统U 盘产品。在大数据时代背景的驱动下，信息加 密成为必然趋势。 四、 本次合作对公司的影响 此次存储技术的联合开发是置富科技在技术创新上的 又一重要举措，加速技术创新，促进产业化发展，研发制造 出性能更优的高端存储产品，为存储行业客户提供专业化的 服务。 五、 合作协议签订的审议 上述合作协议的签订不需要经过公司董事会及股东大 会审议。 六、 重大风险提示 在合作协议履行过程中可能偶遇到不可预计的或不可抗 力等因素的影响，导致协议无法全部履行或终止的风险，敬 请投资者注意风险。 七、 备查文件 3