SMT焊接工艺培训教材.docVIP

S MT工藝 培　訓　教　材 SMT焊接工藝知識 SMT（Surface Mounting Technology）表面贴装技术，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位. 典型的表面贴装工艺分为四步： 施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接-----清洗 第一步：施加焊锡膏 其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。 焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。焊膏应储存在冷藏箱内，冷藏箱温度应根据焊膏的规格要求控制在0～10℃内。焊膏的使用应遵循“先进先出”的原则。焊膏在室温和密闭状态下回温3小时以上。焊膏在室温和密闭状态下的停留时间小于4天。回温完成后，将焊膏瓶放入搅拌机中，自动搅拌2～5分钟。已开封但又没有使用完的焊膏不得再放入冰箱中冷藏，应优先转移至其它线别使用。焊膏开封后超过24小时仍未使用完的应作不良品扔掉，不得掺入新鲜焊膏中继续使用。添加焊膏时应遵循“少量多次”的原则，保持焊膏在网板上的高度15厘米左右，添加完毕后，立即加瓶盖密封，尽量避免焊膏长期暴露在空气中全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。 施加方法 适用情况 优 点 缺 点 机器印刷 批量较大,供货周期较紧,经费足够 大批量生产、生产效率高 使用工序复杂、投资较大 手动印刷 中小批量生产，产品研发 操作简便、成本较低 需人工手动定位、无法进行大批量生产 手动滴涂 普通线路板的研发，修补焊盘焊膏 无须辅助设备，即可研发生产 只适用于焊盘间距在0.6mm以上元件滴涂 第二步：贴装元器件 本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。贴装方法有二种，其对比如下： 施加方法 适用情况 优 点 缺 点 机器贴装 批量较大，供货周期紧 适合大批量生产 使用工序复杂，投资较大 手动贴装 中小批量生产，产品研发 操作简便，成本较低 生产效率须依操作的人员的熟练程度 人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。 第三步：回流焊接 回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 回流焊的温度曲线分为以下几段：预热、保温干燥、焊接。预热是为了使元器件在焊接时所受的热冲击最小。元器件一般能忍受的温度变化速率为4/SEC以下，因此预热阶段升温速率一般控制在1℃/SEC～3℃/SEC，同时温升太快会造成焊料溅出。保温干燥是为了保证焊料助焊剂完全干燥，同时助焊剂对焊接面的氧化物去除，起活化作用。回流焊接区，锡膏开始融化并呈流动状态，一般要超过熔点温度20℃才能保证焊接质量。为了保证呈流动状态的焊料可润湿整个焊盘以及元器件的引出端，要求焊料呈熔融状态的时间为40～90秒，这也是决定是否产生虚焊和假焊的重要因素。 对于焊接，温度曲线要求如下： 阶段 温度 时间 预热 室温升至0℃～0℃ 50秒左右 保温干燥 160℃～200℃ 80～150秒 焊接 大于217.5℃ 40～90秒 230℃以上 20～45秒 峰值温度 MAX250℃ MIN 230℃ 胶水固化： 对于LOCTITE3609，3611红胶的温度曲线要求： 温度范围 持续时间 140～160℃ 80~130秒 对于LOCTITE3513红胶的温度曲线要求（Underfill）： 温度范围 持续时间 120～140℃ 大于300秒 焊膏印刷质量要求移位：横向可接受L≤B/4，拒收L＞B/4；纵向可接受L≤A/10，拒收L＞A/10 CHIP组件 横向可接受L≤C/6 且L≤D/6，拒收 L＞C/6或L＞D/6；纵向可接受L≤E/6 ，拒收 L＞E/6 ? ? ?? 连锡（短路）：可接受 无肉眼可见的连锡。 拒收 有肉眼可见的连锡。 ? ? ? 焊锡扩展：可接受L≤Ａ/6，拒收 L＞Ａ/6。 ? ? ? L L A A 少锡：可接受 S（实际面积≥85%