以dbr模式构建记忆体晶圆针测厂之生产排程-福祉产业学院.docVIP

以DBR模式構建記憶體晶圓針測廠之生產排程 王相弼1 蔡志宏2 李榮貴1 張清亮2 1交通大學 工業工程與管理研究所 2大華技術學院 工業工程與管理研究所 摘要 晶圓針測 (Wafer Probing) 為半導體晶圓製造完成後驗證產品良率之重要製程。由於半導體之景氣循環波動程度加劇，現有的半導體整合元件製造廠為專注於核心競爭之發展，多選擇將後段之測試與封裝製程外包，使得專業測試廠之規模日漸加大。由於晶圓針測製程位於整個晶圓生產製造之最末端，故客戶對測試之生產週期時間 (Cycle time) 之要求相當嚴格。加上前段晶圓廠來料之不確定性，使得晶片測試業者常面臨滿足客戶生產週期時間的要求與提升設備有效利用率的兩難困境裡。目前大多數的有關晶圓針測廠的排程之研究多數集中於數理模式之推導或以系統模擬方式進行排程系統設計。唯這些數理模式之推導過程中或系統模擬通常會做許多的假設與限制，然而在實務的生產應用上，這些假設與限制經常會面臨實務環境的挑戰。本論文之研究在於利用限制理論中之限制驅導式排程 DBR (Drum-Buffer-Rope)，針對實務生產環境，對晶圓針廠測廠的生產排程提供一套簡易直觀的生產管理模式，俾兼顧生產週期時間與設備有效利用率，以供做晶圓針測廠之生產排程作業參考。 關鍵詞：限制驅導式排程 DBR、限制理論、晶圓測試 大華技術學院 工業工程與管理系 張清亮 電話 0937770519 1. 前言 半導體測試產業在近年來，經營環境變化的快速與競爭的激烈，使得客戶不論對品質、成本、交期與服務的要求已是愈來愈高。生產週期時間 (Cycle Time) 是一非常關鍵的競爭力指標，若能縮短並有效掌控生產週期時間則能獲得差異化的競爭優勢。而半導體測試設備本身具有高產品針對性及高投資金額等特性，隨著產品及製程之快速發展，新的測試設備之單價金額亦不斷提高，使得專業半導體測試廠之資本支出不斷的向上攀升。同時，測試成本佔單一IC之總成本比例亦隨著產品的積集度與複雜度不斷攀升，故測試業者又往往面對每年客戶測試單價調降之要求。由於晶圓針測 (Wafer Probing) 製程位於整個半導體生產製程之最末端，加上前段晶圓廠來料之不確定性，使得晶片測試業者常面臨滿足客戶縮短每批生產週期時間之要求與提升內部測試設備之有效利用率之兩難困境裏。同時隨著專業測試廠之規模日益擴大，對生產管理之工作則愈形困難。 麥可?波特 (Michael E. Porter) 在競爭策略 (Competitive Strategy) 一書中提到，公司必須持續不斷的了解自己的產業、了解競爭對手、以及發掘提升或改善本身競爭地位之道，永不止息。同時，他又提到，有些廠商對競爭策略的認知，常繞著「低成本」和「差異化」而轉 (二選一)。依其看來，要成為成本最低的生產者，又要具備有差異化的特色，同擁有價格優勢，三者實在很難彼此相容。彼得?聖吉 (Peter M. Senge) 在第五項修鍊 (The Fifth Discipline) 亦提及系統思考的重要性，原來當我們面對複雜問題時，總是習於將其分割為可以處理的片段來思考然後加以整合。這種先分割再組合的思想是當代思潮的主流，對於許多複雜工作是非常恰當而且必須的。然而在另一方面，分割卻使我們喪失了更深入觀察整體形成的要素：組成分子之間整體的互動關係，以及其所形成的複雜現象。彼得?聖吉將之命名為「動態性複雜」，有時它會抵消個人或群體改善問題的所有努力。而為了要使客戶滿意，供應商競爭將日益激烈，所以企業經營環境加速的改變也是必然的趨勢，但許多企業仍將來自企業內部及外部變異的增加視為許多企業營運績效不如以往的原罪。「流程改造是根本的重新思考，徹底翻新作業流程，以求在企業的表現上，獲得大躍進式的改善」，說明企業變革重點並不在於降低變異，而是找出變異的源頭提出新的作業流程。高德拉特博士（Eliyahu M. Goldratt,1997）在限制理論也主張企業經營的重點並不在於如何降低環境的多變性，而在於能否改變管理作業的方法，也曾說：「太複雜的方法並不實用,愈複雜的問題,必須用愈簡單的方法」。先要找到生產營運的核心問題，以最簡單有效的方法，也就是從改變企業最根本的管理營運的方法著手，才能為企業帶來新的契機。 由於產業的競爭愈形愈激烈，如何在快速變遷的產業環境中，找到新的生存利基，成為管理者所必須面議的的嚴肅議題。近年來的「平衡計分卡」(Balance Scorecard, BSC)、「六標準差」(6 Sigma)、「執行力」(Execution)、「從A到A+」(Good to Great)、到高德拉特(Eliyahu M. Goldratt,1997) 的限制理論，無一不是在討論企業面臨的三項主題議題，要改變什麼