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2014年国内市场LTE手机发展研究 　　【摘 要】简要介绍了全球LTE终端产品发展现状，分析了LTE手机研发难点、成本差异、实现方案选择等三个影响国内LTE手机产品发展的关键因素。在分析LTE手机芯片发展的基础上，从终端厂商、用户、运营商三个维度对2014年国内市场LTE手机产品发展和市场竞争进行了分析与预判。 【关键词】LTE手机 多频多模 终端厂商 运营商 中图分类号：F623 文献标识码：A 文章编号：1006-1010（2013）-23-0055-05 1 全球LTE终端发展情况 据2013年10月的报告GSA Revolution to LTE [1]显示，LTE用户数2012年超过7 000万，2013年第二季度已达1.26亿，全球LTE产业发展已经步入快速发展期；全球已有222个LTE商用网络在83个国家开展服务，另有53个LTE网络将在10个国家进行展示试验。预计今年年底全球将有260个LTE商用网络在93个国家展开服务。 LTE手机已成为LTE终端的主流形态。据GSA统计，截至2013年8月，LTE终端设备达到1 064款（见图1），其中FDD终端优势明显，不过也有222款可以工作于TDD模式。从终端形态来看，手机360款，占34%（其余形态包括Pad、数据卡、MiFi、CPE等）。据Strategy Analytics数据显示[2]，2013年第一季度，全球LTE手机出货量达4 120万部，同比增长400%。预计2013年LTE全球智能手机出货量将是2012年的3倍，增至2.75亿部，见图2。 2 影响国内LTE手机发展的关键因素 从手机产品研发角度看，智能机的工业设计（ID）/结构设计（MD）、模组器件（包括屏幕、电池、存储等器件）、代工厂商、操作系统、应用开发商、应用等资源可以视为3G与LTE产业链间的公共资源池。 由于LTE具有多频多模、更高速率等技术特点，加上国内运营商对LTE有不同的需求，LTE手机的研发设计与成本控制较之3G时代面临更大的挑战。 2.1 多模多频支持是最大难点 多模多频是LTE终端的基本要求，LTE终端需向下兼容3G、2G，并支持相应频段。多模多频对于终端的基带芯片、射频芯片、射频前端、天线和共存干扰控制等都有较高要求，并影响整机ID/MD设计，使得终端研发难度加大、研发周期变长。 LTE频段分布离散，3GPP定义的FDD频段有26个，TDD频段有12个；目前部署较多的FDD频段有10个（B1/2/3/4/5/7/8/13/17/20），TDD频段有4个（B38/39/40/41），离散的频段分布对LTE手机射频实现与国际漫游带来了极大困难。按照国内监管政策，LTE终端需支持TD-LTE。而从网络演进来看，中国移动需同时支持TD-SCDMA，中国电信需同时支持CDMA。终端工作于多种网络制式下，承载多种业务能力，涉及多种互操作和业务切换问题；终端工作于多种频段下，容易产生干扰，这都对终端芯片设计提出了新的挑战。 LTE的MIMO（Multiple Input Multiple Output，多输入输出）、双模/多模需求增加了射频实现的复杂性，射频前端电路复杂，给LTE手机整机体积控制与轻薄设计带来困难。射频前端为支持多频段需要增加功放、滤波器等器件，考虑到MIMO不同天线间的信号相关性要求，受限于手机尺寸，空间设计和天线设计难度加大。 相比于3G，LTE百兆数据速率要求基带芯片处理、用户平面数据处理、接口数据传输等相关部分具备更高的能力，功耗控制也更加困难。功耗与射频信道带宽、基带数字信号速率成正比，LTE宽通道必然给低功耗射频设计带来更大的挑战；而信道估计、MIMO、Turbo译码等关键算法复杂度的提高，加大了基带芯片运算量，使得动态功耗与静态功耗都要增加。 2.2 初期手机成本控制与研发分摊压力大 从手机成本维度看，LTE手机相较于3G手机的成本差异体现为直接成本差异与间接成本差异两类。 直接成本主要指基带芯片、射频芯片和射频前端等新增器件成本。LTE与3G手机的差异体现在：芯片方案价差、专利费、射频/电子物料/RFS（Radio Frequency Systems，无线射频系统）天线器件差异、解决频段干扰等问题带来的成本差异、LTE终端加工费、LTE终端降功耗芯片差异等。LTE新增成本对于中、低端LTE终端影响最大，而对于中高端旗舰产品，由于芯片成本占比较低，增加LTE功能支持导致的成本增加比例会有所下降。 间接成本则体现在为解决多频多模等LTE功能实现问题，提升了研发难度，延长了研发周期，主要体现在新平台研发分摊上。2014年，特别是上半年，LTE终端处于导入期，产业链