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中国覆铜板工业现状与面对新挑战 　　摘 要：覆铜板是印制电路中非常重要的基础材料，技术人员在覆铜板上根据相关的要求进行钻孔、加工、镀铜及蚀刻等工序流程进而得到功能和形式均各不相同的印制电路板，并且得到的印制电路可以是单面的、双面的或多层的。覆铜板能够在印制电路板中充分发挥支撑、绝缘和互连导通的功能，还将直接影响到电路板中信号的特性阻抗、能量损失以及传输的速度等，所以覆铜板的技术和质量将决定着印制电路板的质量、性能、技术含量、稳定性、可靠性和制造成本等。在我国，覆铜板制造是一个朝阳产业，随着通讯业和电子信息的迅猛发展，将会给覆铜板的未来发展道路带来一片光明。在制造覆铜板时，就需要综合运用到多种高新技术。我国的覆铜板制造业规模大，技术水平先进，在国际上占有较高的地位。本文分析了中国覆铜板工业的生产现状和所面临的新挑战，希望能给读者一些帮助。 关键词：覆铜板工业 发展现状 面临的新挑战 高新技术 一、中国覆铜板工业的发展现状 1.中国是覆铜板制造的最大产地 近几年来，我国的覆铜板工业迅猛发展，使得中国已经成为了全球覆铜板产业中的最大制造国，同时也是最大消费国。根据有关统计，在2005年我国的覆铜板制造总量超出了2亿平方米，从此我国在覆铜板制造总量方面始终高居世界第一，到了2010年我国的覆铜板制造总量大约占到全球覆铜板制造总量的80%。其次，在“十一五”期间，我国的各个覆铜板制造公司也进一步提高了生产技术，并且对于某些技术要求高的覆铜板已经实现了批量生产，包括：中低档金属基覆铜板大批量生产；无溴覆铜板大批量生产；三层法挠性覆铜板大批量生产；适应无铅印制线路板制程的高Tg、高耐热覆铜板大批量生产；IC封装基板用高性能覆铜板开始技术开发；废气燃烧热能回收利用技术全面推广等。 2.多样化的市场环境增加了覆铜板的销售途径 传统的覆铜板制造公司受到某一种产品或者某一个市场的影响非常大，这就严重阻碍了覆铜板的销售路径，进而减缓了覆铜板工业的发展步伐。然而，最近几年中，随着覆铜板技术的不断成熟，市场环境的多样化，就大大降低了这些影响的强度。例如，在2004年上半年，其国内外的手机市场比较良好，因此就需要大量的手机线路板，因此也加大了对覆铜板的需求；然而到了下半年，国内手机市场发生了相应的调整，但是国外手机品牌依然备受亲睐，虽然国内品牌手机的需求量减少，但是国外品牌手机对线路板的需求依然十分大，因此，能保证覆铜板的销售畅通。 3.中国覆铜板工业缺乏核心芯片生产技术 导致这种现状的主要原因包括：其一，我国的近代工业制造起步较晚，其技术水平相对落后，通常越往上游的原材料工业，存在的问题也会越来越多；其二，美国和日本等发达国家逐步进军中国覆铜板制造市场，通常仅仅生产制造低端和中端的覆铜板产品；其三，如今，我国的大多数单位部门并没有充分地认识到电子信息技术的发展与覆铜板工业之间的相互依存关系，想要全国上下齐心协力是非常困难的，并且各个覆铜板制造企业之间缺少高新技术的合作研发，但这些高新技术恰恰是需要多方共同努力研发才能得到的；其四，也是最主要的原因，中国的覆铜板制造业如果想要开发出技术先进、功能齐全、成本较低的新产品，就必须以我国自主研发的芯片技术作为导向，然而，核心芯片生产技术正是我国覆铜板工业严重缺失的， 4.原材料的配套严重失衡 虽然我国已经是全球最大的覆铜板生产国，但是有关覆铜板原材料的配套能力十分有限，虽然相比于前几年，有了非常大的进步，然而，随着覆铜板市场规模的不断扩大，已经明显地凸现出供不应求的局面。我国的覆铜板原材料主要依赖于进口，这就提高了覆铜板的制造成本，同时还将很容易受到国际市场变化的影响，缺乏稳定性。 二、中国覆铜板工业面对的新挑战 1.市场周期性不够明显，市场预测的难度加大 从2002年开始，覆铜板市场的运行已经脱离了传统的以4～5年就出现一个升降周期的规律。由市场调查分析结果可知，在最近的5年中，基本上尚未出现市场需求的高峰和之后的调整，整个覆铜板市场始终保持较快的速度增长。随着电子信息技术的不断成熟，其覆铜板核心芯片技术的快速发展，将会使覆铜板市场始终处于动荡状态。而且，覆铜板的需求也会随着社会中的某些电子产品的影响，比如电脑、手机、家电等。由此可见，我国覆铜板工业市场的周期性将会更加模糊，并且市场预测的难度将进一步加大，这对我覆铜板制造企业是一个巨大的新挑战，同时也是一个重要的机遇。 2.我国覆铜板制造技术与国外先进水平差距较大 由于我国的覆铜板工业本身起步比较晚，再加上盈利水平和附加价值均比较低，就让覆铜板制造企业很少投入技术研发工作，大多数的企业都忽视了技术研发，都是通过耗费高价从国外引进，这样就会让我国的覆铜板工业在技术