镁基复合材料热膨胀的研究进展和前景展望.pdf

第 2卷 第 3期 精 密 成 形 工 程 2O10年 5月 J0URNAL 0FNETSHAPE F0RMING ENGINEERING 鬻 镁基复合材料热膨胀的研究进展和前景展望 杜磊 ，闫洪 ，凌李石保 (南昌大学 先进成形制造及模具研究所 ，南 昌330031) 摘要 ：简要介绍 了镁合金及镁基复合材料热膨胀的研究进展 ，叙述 了温度 、增强体体积 分数 、增强体颗 粒尺寸、增强体颗粒形状 、增强体种类和热处理及其他对镁基复合材料热膨胀的影响。简要介绍了热膨胀的 理论预测模 型 ，并对今后 的发展做 了展望 。 关键词 ：镁基复合材料 ；热膨胀 ；热膨胀模型 中图分类号：TB33l 文献标识码：A 文 章编号 ：1674—6457(2O10)03—0001—05 Research ProgressandProspectofThermalExpansion ofMagnesium MatrixComposites DULei。YAN Hong ，LING-LIShi—bao (InstituteofAdvancedForming ManufacturingandDie Mold，NanchangUniversity，Nanchang330031，China) Abstract：Theresearchprogressofthermalexpansionofmagnesium alloysand magnesium matrix compositesisl’ntro— ducedbriefly，andthetemperature，thevolumefraction ofreinforcem ent，reinforcementparticlesize，the shapeofreinforce— mentparticle ，thekindofreinforcementparticleand heattreatmentandotherswhich influencethethermalexpansionofthe magnesium matrixcompositesaredescribed．Thetheoreticalpredictionmodelofthermalexpansionandprospectsofthefuture developmentareintroduced． Keywords：magnesium matrixcomposites；thermalexpansion；modelofthermalexpansion 物体的体积或长度随着温度的升高而增大的现 发展 ，对 电子封装材料性能的要求越来越高 ，这样传 象 叫 “热膨胀”。通常是指外压强不变的情况下 ，大 统 的电子封装材料 已经满足不 了这些领域 的要求。 多数物质在温度升高时，其体积增大，温度降低时体 例如 ：由于对 电子半导体集成度的要求越来越高，使 积缩小l】]。热膨胀这一现象会对 电子封装材料 的研 得所用器件 的散热成为阻碍集成电路迅速发展的关 究产生重要 的影响。电子封装材料为电子元件提供 键 ，这就需要线膨胀系数小 、热导率高的电子封装材 物理支撑 ，保护 电子元 件在 恶劣 的环境 下 正常 工 料 。在航空航天方面，飞机起飞、导弹发射等 ，电子 作 [2]，更重要的是它可将大规模集成 电路 中电子元 系统常伴随着激烈的温度变化 ，所用 的电子封装材 件工作时散发出的热量很快地散发 出去，确保 电子 料也要求具有高的热导率和低的热膨胀系数 ，同时 元件正常工作l3]。随着高端技术领域等方面的不断 它的质量也是必须考虑的重要因素_l4]。 收稿 日期 ：201O—O3—15 基金项 目：国家 自然科学基金 作者简介 ：杜磊