单晶硅片抛光工艺分析与试验.doc

浙江工业大学浙西分校 毕业设计（论文） 题　　目： 作　　者： 系 （部）： 专业班级： 指导教师： 　 职　　称：　　 副教授 　 2009年 5月28日 1、课题研究的主要内容 2、任务和目标 通过本课题的工作，实现如下的工作任务： 1）分析； 2） 3）； 目标：学生通过本毕业设计，能提出自己的应用心得（包括实际应用中解决问题的方法）或可能的创新点；可巩固、深化前续所学的大部分基础理论和专业知识，进一步培养和训练学生分析问题和解决问题的能力，进一步提高学生的、查阅手册、以及实际操作的能力，从而最终得到相关岗位和岗位群中关键能力和基本能力的训练。 3、基本要求 1）完成毕业顶岗实习周记1篇（每周1篇），毕业顶岗实习报告鉴定表一份、开题报告一份（2000字左右），相关技术应用论文一篇（5000字以上）。 2）设计（论文）的写作规范： （1）封面。（2）摘要：主要说明该课题主要研究内容及关键词。（3）目录。（4）正文：所选课题的需求分析，方案论证，方案设计，以及所实现的功能，在设计过程中遇到问题所采用的策略等。（5）部分重要程序的源代码。（6）参考文献。（7）论文要求用A4开纸打印，并装订成册，形成书目结构。（8）论文书写要求语言精练，简洁，表达力求准确。 该课题要求学生在企业车间的加工工艺管理岗位上顶岗实习1周，了解车间工艺管理员的工作职责，熟悉零件的加工工艺过程及其特点，初步具有工艺规程的编制能力，完成顶岗实习周记，在周记中能详细介绍每周的工作任务及工作中遇到的问题和解决方法等。1]王先逵主编精密加工技术实用手册[M]. 机械工业出版社，2001 2]阙端麟主编硅材料科学与技术[M]. 浙江大学出版社，2000 3]袁哲俊主编，精密和超精密加工技术[M].机械工业出版社，1990 [4]王启平[M].国防工业出版社2007 [5] 指导教师签名 年 月 日 专业负责人签名 年 月 日 （注：课题来源填企业生产（管理）任务、产品开发、创新设计、科研课题等。） 单晶硅片抛光工艺分析与试验 摘 要 集成电路(IC)是现代信息产业和信息社会的基础。IC技术是推动国民经济和社会信息化发展最主要的高新技术，也是改造和提升传统产业的核心技术。IC所用的材料主要是硅、锗和砷化镓等，全球90%以上IC都采用硅片(Silicon Wafer)。 高质量的硅晶片是芯片制造和IC 发展的基础；制造IC的硅片，不仅要求极高的平面度，极小的表面粗糙度，而且要求表面无变质层、无划伤。硅片的抛光工艺和设备在IC制造过程中具有重要作用，是IC制造的关键技术。 本论文主要对单晶硅片研磨抛光工艺基础进行了研究，硅晶体属硬脆难加工材料，抛光过程中易产生划痕、应力等加工缺陷。硅片的抛光质量和研光效率是这一加工过程的主要因素，本文实验过程通过改变抛光的主要工艺参数（压力 ；转速 ；抛光时间等）对硅片抛光效率和加工质量影响的定量研究。 关键词: 硅片，集成电路，抛光，质量，效率目 录 第一章 概述 1 1.1 先进制造技术内涵与发展 1 1.2 精密和超精密加工技术的地位 1 1.2.1 精密和超精密加工技术简介 1 1.2.2 精密和超精密加工的技术地位和作用 2 1.2.3 精密和超精密加工的发展 2 1.3 硅的超精密加工工艺过程及环境 2 1.3.1 单晶硅片的加工工艺过程 2 1.3.2 硅片精密加工的环境要求 3 第二章 硅片抛光加工工艺参数分析 5 2.2 抛光加工工艺参数分析 5 2.2.1 工艺参数 5 2.3 抛光盘 7 2.4 抛光工件表面的成形过程 7 2.5 化学机械抛光 8 第三章 实验设备介绍 9 3.1 智能型纳米级抛光机 9 3.1.1智能型纳米级抛光机 9 3.1.2智能型纳米级抛光机特点 9 3.1.3加工前准备 10 3.2 JY4001型电子天平/YP6000N电子天平 11 3.3 KQ-100B型超声波清洗机 11 3.4 JP001型晶片检测仪 11 3.5 SE1700a表面测量粗糙度测量仪等 12 3.6 蠕动泵 12 第四章 抛光实验与实验结果分析 13 4.1 抛光过程的运动分析 13 4.2 修正环在线休整的工作原理 14 4.3 工件平行度的修正 15 4.4 硅片抛光工艺实验及分析 15 4.4.1 本实验硅片抛光工艺参数的设计 16 4.4.2 实验方案的设计 16 4.4.3 硅抛光片