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SMT印刷与回流焊接工艺培训
深圳三和盛科技电子 锡膏印刷工艺 锡膏的成分及选择 锡膏使用注意事项 锡膏印刷过程工艺控制 印刷条件基准与条件调整流程 锡膏印刷过程工艺控制 印刷不良原因与调整方法 回流焊接工艺 了解锡膏的回流过程 旧式与新式回流炉的不同 RSS/RTS曲线的简义与区别 RSS/RTS曲线的简义与区别 RSS/RTS曲线的简义与区别 RSS/RTS曲线简议与区别 RSS/RTS炉温曲线设定 RSS/RTS炉温曲线设定 RSS/RTS炉温曲线设定 RSS/RTS曲线不合理的焊接缺陷 RSS/RTS曲线不合理的焊接缺陷 回流焊接工艺 * 平 湖 制 造 课 * SMT工程 2010-10 摘 要:锡膏印刷是SMT生产过程中最关键的工序之一,印刷质量好坏直接影响SMD组装质量及效率;60%~70%焊接缺陷来源于印刷。 一、锡膏的成分及选择 二、锡膏使用注意事项 三、锡膏印刷过程工艺控制 ①良好的印刷性能 锡膏的成分:主要由铅/锡/合金粉末/助焊剂组成。 ②良好的粘合度 锡膏的选择: ③锡膏的熔点 ④助焊剂种类 ⑤工作寿命与储存期限 良好的印刷性能 ①锡膏粘度(500~1200KPA/S)最佳状态800KPA/S,可用精确粘度仪测量,工作中采用以下方法:搅拌30MIN左右,挑起少许锡膏,让其自然落下,若慢慢逐段落下,粘度适中;锡膏不落,说明粘度太大;锡膏快速落下,说明锡膏太稀,粘度太小。 ②颗粒直径:一般为钢网开口尺寸1/5,间距0.5MM开口为0.25MM,其颗粒直径最大直径不超过0.05MM。 良好的粘合度 良好的粘合度:是指锡膏粘在一起的能力,主要取决于助焊系统的成分以及其它添加剂(如胶粘剂/溶剂/触变剂等)的配比量,粘合能力强,利于脱膜。 锡膏的熔点 锡膏的熔点:是由合金成分所决定,根据工艺要求和元器件能承受温度来选择不同熔点的锡膏,SMT一般选择Sn63/Sn62/Sn60,熔点在177~183℃;特性:较低熔点,焊点强度比较高,较好满足焊接要求。 助焊剂种类 ①RSA(强活化剂) ②RA(活化型) 助焊剂种类 ③RMA(弱活化型) ④RC(非活化型) 作用: 一般选用RMA型比较合适 ①清除焊盘的氧化层。 ②保护焊盘表面不再氧化。 ③减少焊接中焊料的表面张力, 促进焊料流动和分散。 工作寿命与储存期限 工作寿命: 是指印刷后到贴装元件之间允许经历的时间,一般选择至少4H有效工作时间的锡膏。 储存期限: 是指在规定的保存条件下,锡膏从出厂到性能不致严重降低的保存期限,一般3~6个月,也有一年的。 ①密封存放,恒温恒湿冰箱内,保存温度3 ~ 10℃。温度过高:合金粉末和焊剂化学反应,粘度上升不利于印刷。温度过低:松香成分会发生结晶,使锡膏形状恶化。 ②锡膏从冰箱取出后,不能直接使用,须在室温下回温,以免空气中水气凝结而混入其中,导致锡膏恶化。 ③使用前要对锡膏进行搅拌30MIN,使锡膏内部颗粒均匀一致,并保持良好粘度。 ④印刷后PCB,放于室温过久会由溶剂挥发,吸叫水气等造成锡膏恶化,应尽量缩短进入回流焊的等待时间。 ⑤印刷环境最好在温度(23±3℃),湿度RH45~65%进行。 印 刷 参 数 设 定 调 整 太小:印锡量不足;太大:印锡过薄;理想:刮刀速度及压力下刚好把锡膏从钢网表面刮干净。 ①刮刀压力 ②印刷厚度 ③印刷速度 ④脱膜速度 ⑤清洗次数 由钢网厚度所决定,可以通过调整印刷速度及压力来改变其印刷厚度(只是微量调整)。 最大印刷速度决定于PCB上最小引脚间距(引脚间距≤0.5MM速度一般为20~30MM/S,结合实际情况设置)。 最大脱膜速度决定于PCB上最小引脚间距(引脚间距≤0.5MM速度一般为1~5MM/S,结合实际情况设置)。 干湿并用,采用无水酒精清洗(结合实际情况设置)。 印刷条件调整流程图 角度越小,向下的压力越大,容易将锡膏注入漏孔中,但也容易使锡膏污染钢网底面,造成锡膏印刷连锡;一般为45~60°;目前自动和半自动印刷机大多采用60°。 ①刮刀与钢网角度 ②锡膏投入量(滚动直径) ③钢刮刀与胶刮刀 钢刮刀的压力应比胶刮刀的压力大一些,一般大1.2~1.5倍。胶刮刀的压力过大,印刷时刮刀会压入开口中,造成印刷量减少,特别是大尺寸的开口。 钢刮刀 胶刮刀 锡膏的滚动直径∮h ≈9~15mm较合适。 ∮h 过小不利于锡膏漏印(印刷的填充性) ∮h 过大,过多的锡膏长时间暴露在空气中不断滚动,对锡膏质量不利。 ∮h 锡膏高度(滚动直径) 滚动方向 偏位 锡塌 连锡 少锡/拉尖 印刷不良事例 RSS曲线 一、了解锡膏的回流过程 二、旧式与新式回流炉的不同 三、RSS/RTS曲线的简义与区别 四、RSS/RTS温度曲线设定 五、RSS/RTS曲线不合理的焊接缺陷 ①用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢
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