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半导体激光熔覆设备招标公告
半导体激光熔覆设备 招标公告
我公司近期将对半导体激光熔覆设备 项目进行招标：
一、项目/工程概况
1.招标编号:XEMCS1712026(N12)
2.项目名称:半导体激光熔覆设备
3.采购类别:机床设备
序号 项目类别编号 物资名称 规格型号 数量 单位 供货周期 技术要求 备注
1 3.1.1 半导体激光熔覆设备 LSJG-BGQ-1000 1 套 60 天 见技术要求
二、设备的技术规格和性能
1. 设备型号：LSJG-BGQ-1000 半导体激光器
2. 设备的功能及特点
设备采用 220V 交流电源供电；具备激光熔覆加工与焊接的功能；免
维护运行，寿命长。
3. 激光加工范围
设备可满足一般工程轴类及其它机械零件修复的激光熔覆加工要求。
4. 设备的组成
该设备由激光发生器，控制电源，激光加工头，光纤，送粉器，制冷
机，氩气保护装置组成；再配上甲方的自动行走机构可以进行零件的
自动熔覆加工。
5. 本激光熔敷设备为便携式设备，设备能够长期耐受长途运输 (但
需专业包装），上下风塔搬运，能承受国内的高低温使用环境等要求。
6. 设备各单元的主要规格参数
6.1 LSJG-BGQ-1000 半导体激光器系统技术参数：
光学特性
功率 1000W
波长范围 900nm-1070nm
光纤参数 300μm
光纤长度 5 m
输出连接
QBH
器
指示光 红色
工作模式 连续/调制
输出功率
＜2% （2 小时）
稳定度
功率调节
10%-100%
范围
最大调制
20kHz/50kHz （定制）
频率
机械尺寸及重量
净重 约 35.5 kg
机械尺寸 710mmx485mmx220mm
电学特性
电压 单相 AC220±20V；50/60Hz,PE
功耗 3.0 kW
控制方式 本地控制/AD 控制
其他
防护等级 IP54
激光安全
4 （EN 60825-01）
等级
6.2 水冷参数
水冷参数
输出功率 1000W
制冷量需求 2.5 kW
最小流量 8 l/min
输入压力 0.25 MPa
水管尺寸（外
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