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小节距高可靠CQFN型陶瓷封装外壳工艺技术余咏梅（福建闽航电子有限公司，福建南平353001）摘要：介绍了小节距高可靠CQFN 型陶瓷封装外壳产品结构设计和关键工艺技术研究内容。就设计的新颖性和如何解决0.50mm小节距陶瓷外壳产品的冲孔、注浆、0.10mm细线条金属化印刷、焊盘凸台钎焊、电镀等工艺技术问题进行了阐述，指出了今后努力的方向，为集成电路、高速高频器件封装具有更优电性能、可靠性、封装密度开辟了新的途径。关键词：CQFN；结构设计；热设计；关键工艺；可靠性中图分类号：TN305.94文献标识码：A文章编号：1681-1070（2015）01-0006-04DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2015.0002SmallPitchHighReliabilityCQFNCeramicEncapsulationShellTechnologyYUYongmei（Fujian Min Hang Electronics Co., Ltd., Nanping 353001, China）Abstract:ThepaperintroducesthesmallpitchhighreliabilityceramicpackagesCQFNshellproductdesignandkeytechnologyresearch,noveltyandhowtosolvesmallpitch0.50mmceramicshellproducts,punching,grouting,0.10mmthinlinesonthedesignofmetalizedprinting,padbossbrazing,platingandothertechnologyissuesaredescribed,pointedoutthedirectionoffutureeffortsforintegratedcircuits,high-speedhigh-frequencydevicepackagehasbetterelectricalperformance,reliability,packingdensityopensupnewway.Key words: CQFN; structural design; thermal design; critical process; reliability贴装结构外壳，可以满足节距≤0.80mm焊接组装要求，且钎焊、电镀简便，使陶瓷CQFN封装与塑料QFN封装可以完全兼容，实现了无铅封装，也适应有铅组装的高速集成电路封装。福建闽航电子有限公司开展了CQFN型陶瓷封装外壳的研究工作。对0.50mm小节距高可靠表面贴装CQFN型陶瓷外壳工艺技术进行了较深入的研究，本文将对其工艺技术进行探讨。其中关键工艺技术的解决方法对研究该类型外壳具有一定的裨益。1引言随着电子元器件薄型化、小型化的不断推进，陶瓷片式载体封装外引出端（焊盘）的节距由1.27mm向1.00mm、0.80mm、0.65mm、0.50mm、0.40mm甚至更小节距推进，当焊盘节距小于1.00mm时，陶瓷外壳半圆金属化通孔难以满足组装焊接工艺要求，常出现短路、底部助焊剂及焊料颗粒难以清洗掉，且焊接强度急剧下降等问题。采用1.27mm和1.0mm节距的CLCC（ceramicleadlesschipcarrier，陶瓷无引线片式载体）封装形式，由于无法埋入铜块，不能解决小节距（节距≤0.80mm）的CQFN、CDFN等焊接组装问题，满足不了陶瓷封装组装焊接的要求。采用CQFN封装焊盘钎焊与电镀加工工艺表面2CQFN 型陶瓷外壳设计2.1塑封外壳存在的缺陷由于塑封QFN产品在封装气密性、内部热特性、贮存、应用等可靠性方面存在较大的缺陷，所以，有收稿日期：2014-11-10- 6 -余咏梅：小节距高可靠CQFN 型陶瓷封装外壳工艺技术第15卷第1期的器件需要用陶封产品替代，其缺陷主要表现在：（1）封装气密性缺陷：塑封半导体器件容易吸入潮气，潮气侵入芯片与微量杂质结合在一起，使器件受侵蚀而功能退化或损坏。（2）内部热特性受限：由于塑料、框架和芯片之间的热膨胀系数不同，使塑料包封料在芯片上产生热膨胀应力，导致塑料封装导热性差，热阻大。大功率器件充分散热和贮存温度范围受到较大的限制。（3）贮存受限：塑封半导体器件会吸收潮气或受到沾污，而需增加额外的保护措施。（4）应用受限：塑封产品为非气密性封装，在高温潮湿环境中使用受限；塑封产品导热性差使得其无法应用于大功率器件；由于缺少足够的长期贮存能力和应用数据使塑封器件在航空航天、空间应用等方面受到极大限制。2.2 CQFN 型陶瓷封装外壳产品结构设计众所周知，近年迅速发展起来与CLCC封装相似的CQFN型封装，由