物联网体系结构及其信息技术.ppt

集成电路的发展阶段 第一阶段：1962年制造出集成了12个晶体管的小规模集成电路(SSI)芯片。 第二阶段：1966年制造出集成度为100～1000个晶体管的中规模集成电路（MSI）芯片。 第三阶段：1967～1973年，制造出集成度为1000～100 000个晶体管的大规模集成电路（LSI）芯片。 第四阶段：1977年研制出在30平方毫米的硅晶片上集成了15万个晶体管的超大规模集成电路（VLSI）芯片。 第五阶段：1993年制造出集成了1000万个晶体管的16MB FLASH与256MB DRAM的特大规模集成电路（ULSI）芯片。 第六阶段：1994年制造出集成了1亿个晶体管的1GB DRAM巨大规模集成电路（GSI）芯片。 2.5.3系统芯片的研究与应用 系统芯片（SoC）也称为片上系统。 SoC就是将一个电子系统的多个部分集成在一个芯片上，能够完成某种完整的电子系统功能。 图2-17左端是一款用多块大规模集成电路和一些分立元件组成的手机电路结构图，图的右端是将手机的多块大规模集成电路和部分元件集成在一起的SoC芯片示意图。 图2-17 SoC芯片与集成电路的关系示意图 2.6本章小结 本章在介绍物联网的体系结构基础上，系统地介绍了支撑物联网发展的信息技术。计算机技术为物联网提供了计算工具，通信技术为物联网提供了通信手段，微电子技术是物联网发展的基石。 微电子芯片设计与制造是物联网产业的基石。小型化、造价低的RFID芯片与读写器，传感器芯片、传感器的无线通信芯片，以及无线传感器网络的结点电路与设备的研制都需要使用SoC技术。物联网的应用为我国微电子产业的发展创造了重大的发展机遇。 * 图2-11菲涅耳透镜 2.全球定位技术 GPS的组成： （1）空间部分——GPS星座； （2）地面控制部分——地面监控系统； （3）用户设备部分——GPS信号接收机。 GPS定位原理 假设 时刻在地面待测点上安置GPS接收机，可以测定GPS信号到达接收机的时间 ，再加上接收机所接收到的卫星星历等其他数据可以确定以下4个方程式： 式中，待测点坐标 、 、 和 为未知参数；（ =1，2，3，4）分别为卫星1、卫星2、卫星3和卫星4到接收机之间的距离（伪距）； 为GPS信号的传播速度（即光光速）。4个方程式中各个参数意义如下： 、 和 为待测点坐标的空间直角坐标； 、 和 （ =1，2，3，4）分别为卫星1、卫星2、卫星3和卫星4在 时刻的空间直角坐标，可由卫星导航电文求得； （ =1，2，3，4）分别为卫星1、卫星2、卫星3和卫星4的卫星钟的钟差，由卫星星历提供； 是传播延时误差，用双频测量法校正。由以上4个方程即可解算出待测点的坐标 、 、 和接收机的钟差 。 图2-12 GPS定位原理 GPS的特点 （1）全球覆盖。 由于其24颗卫星均匀分布，形成同时覆盖全球的卫星网，由于卫星距地面越高，可见的地球表面或卫星的覆盖区域就越大，借助地球的自转可使地球上任何地方至少同时看到6~11颗卫星。 （2）全天候。 （3）高精度。 P码定位精度为水平方向20~40m，垂直方向45m，测速0.2m/s，测时精度0.2。C/A码定位精度为水平方向l00m，垂直方向156m，测速0.3m/s，测时精度340ns。 （4）多用途。 广泛用于陆、海、空、各类军民载体的导航定位、精密测量和授时服务。 3.遥感技术 定义：遥感起源于20世纪60年代，其特征是不直接接触被研究的目标，感测目标的特征信息（一般是电磁波的反射、辐射和发射辐射），经过传输、处理，从中提取人们感兴趣的信息，这个过程叫遥感。遥感技术则是实现这种过程所采取的各种技术手段的总称，包括摄影、陆地、航空、航天摄影测量等技术。 分类：遥感技术依其波谱性质，可分为电磁波遥感技术、声学遥感技术和物理场遥感技术 特点：“三高”（即高光谱、高时间分辨率、高空间分辨率）、“三全”（即全天候、全天时、全球）、“3W”（即what，when，where）、“三结合”（即大小卫星结合、航空与航天结合、技术与应用结合） 4.激光扫描器 激光扫描器是一种远距离条码阅读设备 手持式激光扫描器属单线扫描，其景深较大，扫描首读率和精度较高，扫描宽度不受设备开口宽度限制； 卧式激光扫描器为全角扫描器，操作方便，操作者可双手对物品进行操作，只要条码符号面向扫描器，不管其方向如何，均能实现自动扫描，超级市场大都采用这种设备。 优点 ：非接触扫描 ；阅读条码密度范围广，并可以阅读不规则的条码表面或透过玻璃、透明胶纸阅读；不会损坏条码标签；首读识别成功率高，识别速度相对光笔及CCD更快，而且对印刷质量不好