[机械电子]《零件的综合数控加工》.pptVIP

零件的综合数控加工 学习情境一： 使用通用夹具的零件多面综合数控加工 项目任务： 《专用电脑主机盒体零件多面综合 数控加工刀路设计与仿真加工》 任务摘要 一、明确课业工作的任务 1．总体工作任务书 2．产品加工工艺性分析 3．划分任务、签订工作合同 二、课业工作的规划 1．工作任务的分配 2．制订工作计划表 3．工艺规程草案 一、任务主题：《专用电脑主机盒体零件多面综合数控加工 刀路设计与仿真加工》 二、主要内容 1 解读产品数学模型图，了解其结构特征，分析加工工艺性，签订合同。 2 分配设计任务，制定各自的工作计划，确立方案，编制工艺规程文件。 3 利用CAM软件进行刀路规划、构建刀路边界，选用合适的刀具、工艺参数、设计加工刀路；按加工面和加工顺序自动生成加工程序并进行程序优化，实施程序文档的管理；使用数控加工仿真软件进行数控加工仿真、验证加工工艺和程序。 整理技术资料，编写工作小结。 展示自己的工作成果 一、零件加工工艺性分析（从结构形状、尺寸精度和材料性能三方面分析） 二、零件加工工艺设计 1总体工艺主案（从备料到零件加工工艺过程总表） 2简单轮廓箱体零件数控加工工艺（加工顺序、起刀位置、走刀路线、粗精铣安排等到的描述，刀具及设备选用、切削用量选择） 三、加工工艺卡片 四、零件加工和序设计（程序单、编程技巧、优化合并） 一、明确课业工作的任务 本课业隶属于学习领域9《零件的综合工艺与数控加工》中学习情境1“使用通用夹具的零件多面综合数控加工”。它是以一需要六面加工的专用电脑主机盒体零件为载体，生产性质为单件试制生产，在客户仅提供产品3D数学模型的基础上，基于CAM软件进行数控加工工艺及刀路设计，自动编制程序后利用仿真软件进行加工验证，由此达到学习掌握零件多面综合数控加工技术的目的。 2．1 产品描述 该产品为某专用电脑机壳盒体，由对扣安装显示屏的2件上盖机壳盒体及2件安装主板、键盘的主机壳盒体组成，其中主机壳主盒体是结构最复杂的零件，需要六面加工，本次课业就选择该主盒体零件进行数控加工工艺及刀路设计。 按产品结构形状，选用轧制板材，由于板材尺寸规格较大，切削加工量较多，且有薄壁部位，建议加工前应进行回火以充分消除因轧制而产生的残余应力，避免加工后出现变形。 在反面深腔粗加工完成后应进行时效或去应力低温回火，待粗切的残余应力释放后再进行精修加工。 该产品为某专用电脑机壳盒体，由对扣安装显示屏的2件上盖机壳盒体及2件安装主板、键盘的主机壳盒体组成，其中主机壳主盒体是结构最复杂的零件，需要六面加工，本次课业就选择该主盒体零件进行数控加工工艺及刀路设计。 按产品结构形状，选用轧制板材，由于板材尺寸规格较大，切削加工量较多，且有薄壁部位，建议加工前应进行回火以充分消除因轧制而产生的残余应力，避免加工后出现变形。 在反面深腔粗加工完成后应进行时效或去应力低温回火，待粗切的残余应力释放后再进行精修加工。 该主盒体零件虽然未提供常规的工程图纸，精度没有明确的要求，但由于该零件与其它盒盖零件之间有明确的装配关系要求，配合部位应与其它部件按配作关系控制加工精度；腔体内安装印刷电路板卡等的部位应在了解板卡结构尺寸后，根据结构要求有选择性的确立尺寸精度控制等级；安装接插件、功能部件等槽孔类开口部位，因其起着隔绝壳体内外并具有防水的密封性要求，其加工精度应按较高等级确定；筋板凸台等结构性部位可直接按数模图尺寸以一般精度等级控制，薄壁部位应在加工工艺上实施控制，以避免铣削过薄或破裂的现象产生。另外基于外观的美学要求，各棱边都有圆弧平滑连接，接合应光顺，壳体表面应光整以确保后续涂覆处理时能获得较漂亮的外观。 2．2 产品结构及工艺分析卡片 1．产品结构分析 如图所示产品为某专用电脑机壳盒体，主机壳主盒体是结构最复杂的零件，需要六面加工，它是由正面和反面相扣来完成的，本次课业就选择该主盒体零件进行数控加工工艺及刀路设计。反面：该主机壳主盒体反面 连接上盖的支座槽形等； 正面： 前侧： 后面： 左侧： 右侧： 2．材料及其加工性能 该产品材料为LY12，即超硬铝，切削加工性能良好。但铝材塑性好，在加工过程中易粘刀而形成积屑瘤，故加工过程中要求刀具要锋利、大流量充分冷却。 按产品结构形状，选用轧制板材，由于板材尺寸规格较大，切削加工量较多，且有薄壁部位，建议加工前应进行回火以充分消除因轧制而产生的残余应力，避免加工后出现变形。 在反面深腔粗加工完成后应进行时效或去应力低温回火，待粗切的残余应力释放后再进行精修加工。 3．精度及其装